加利福尼亚微设备公司
典型的热特性
满载输出电压（ V）
CMPWR101
3.300
3.298
3.296
3.294
3.292
3.290
3.288
3.286
3.284
20
30
40
50
60
70
总的结点至环境热阻（ θ
JA
)
器件的功耗（P
D
）主要由
两个路径串联。第一路径是结到
情况下（ θ
JC
），它是由包装样式定义，并且
第二条路径是区分于环境（ θ
CA
）热阻
这是依赖于电路板布局。最后操作
结温度为任何一组条件可以是
估计由下热方程：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
(θ
JC
) + P
D
(θ
CA
)
= T
AMB
+ P
D
(θ
JA
)
该CMPWR101采用标准SOIC封装。当
此包被安装在双面印刷
与2平方英寸铜的电路板的分配
对于“热扩散” ，整体产生的
θ
JA
85 ° C / W 。
基于0.43W最大功率耗散
（ 1.7V X 250毫安）为70 ℃，由此而来的环境
结温度将是：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
(θ
JA
)
= 70℃ + 0.43W （ 80℃/ W）的
= 70°C + 37°C
= 103°C
使用双热特性进行测定
双面电路板与2平方英寸铜面积
连接到GND引脚“热扩散” 。
测量显示性能达到结
在轻负载下进行125 ° C的温度
条件（ 5毫安） 。这允许环境温度
有代表性的内部结温。
注意：
与使用多层电路板建设
电源层将进一步提升热perfor-
曼斯包。在无铜区的事件
被专用于热扩散，多层电路板
结构，只使用最小尺寸的焊垫布局，
通常会提供CMPWR101与整体
θ
JA
以100℃ / W，这允许最多0.5W至安全地
消退。
环境温度（
˚
C)
图13.稳压器V
OUT
VS牛逼
AMB
（ 250毫安负载）
4.18
取消电压（ V）
4.16
4.14
4.12
4.10
4.08
25
50
75
100
125
结温（
˚
C)
图14.取消选择阈值VS牛逼
JUNCT
0.36
0.34
0.32
电阻（Ω ）
0.30
0.28
0.26
0.24
0,22
0.20
20
30
40
50
60
70
环境温度（
˚
C)
图15.开关电阻与环境温度
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3/6/2001
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