加利福尼亚微设备公司
典型的热特性
总的结点至环境热阻（ θ
JA
)
器件的功耗（P
D
）主要由两个
路径串联。第一路径是结到壳体
(θ
JC
），它是由包装样式定义，并且
第二条路径是区分于环境（ θ
CA
）热阻
这是依赖于电路板布局。最后操作
结温度为任何一组条件可以是
估计由下热方程：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
(θ
JC
) + P
D
(θ
CA
)
3.26
3.34
CMPWR130
3.32
V
OUT
(V)
3.30
3.28
= T
AMB
+ P
D
(θ
JA
)
该CMPWR130采用标准SOIC封装。当
此封装安装在双面印刷电路上
板2平方英寸铜的分配
“热扩散” ，整体所产生的
θ
JA
85 ° C / W 。
基于0.51W最大功率耗散
（ 1.7V X 300毫安）为70 ℃，由此而来的环境
结温度将是：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
(θ
JA
)
= 70 ° C + 0.51W （ 85°C / W）
= 70°C + 43°C
= 113°C
使用双热特性进行测定
双面电路板与2平方英寸铜面积
连接到GND引脚“热扩散” 。
测量显示性能达到结
在轻负载下进行125 ° C的温度
条件（ 5毫安） 。这允许在环境温度
具有代表性的内部结温。
注：通过使用多层电路板建设
电源层将进一步提升热perfor-
曼斯包。在无铜区的事件
被专用于热扩散，多层电路板
结构，只使用最小尺寸的焊垫布局，
通常会提供CMPWR130与整体
θ
JA
以100℃ / W，这允许最多0.55W为安全
消退。
阈值（ V）
4.3
4.2
V
DESELECT
4.1
4.0
3.9
25
3.24
25
35
45
55
65
75
环境温度（
˚
C)
图11.稳压器V
OUT
VS牛逼
AMB
（ 300mA负载电流）
4.5
4.4
V
SELECT
50
75
100
125
结温（ ° C）
图12.选择和取消阈值VS牛逼
JUNC
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3/5/2001
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