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    CSPPT08-500F 参数 Datasheet PDF下载

    CSPPT08-500F图片预览
    型号： CSPPT08-500F
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 芯片级并行终端阵列 [CHIP SCALE PARALLEL TERMINATION ARRAY]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 4 页 / 61 K
    品牌： CALMIRCO [ CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP ]
     浏览型号CSPPT08-500F的Datasheet PDF文件第1页浏览型号CSPPT08-500F的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CSPPT08-500F的Datasheet PDF文件第4页  
    加利福尼亚微设备公司
    CSPPT
    PRINTEDCIRCUITB OA RDRECOMMEND AT离子
    在PCB焊盘尺寸
    垫形
    垫定义
    阻焊层开口
    焊锡模板的厚度
    焊锡模板开孔开幕
    焊剂比
    锡膏
    债券跟踪完成
    0.300mm
    圆
    非阻焊层限定焊盘（ NSMD ）
    0.350mm
    0.152mm
    0.360毫米（平方米）。
    50/50
    免洗
    OSP （恩泰克铜加106A ）
    典型的回流焊温度曲线（免洗助焊剂）
    250
    EXH
    225
    200
    PH
    Z2
    Z3
    Z4
    Z5
    RF
    CD
    EXH
    温度（
    o
    C)
    175
    150
    125
    100
    75
    50
    25
    0
    48
    97
    145
    194
    时间（s）
    242
    290
    339
    387
    435
    型号关键
    CSP
    PT
    YY
    XXX
    T
    套餐类型
    = CSP芯片级
    包
    应用
    并行端接
    数
    终端
    08 = 8
    16 = 16
    32 = 32
    电阻器
    Value编码
    R1值
    第2位
    有显著
    值。第三个数字
    代表数量
    零点
    公差
    F = ±1%
    J = ±5%
    ©2000加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
    11/10/2000
    215黄玉街， Milpitas，加利福尼亚95035
    联系电话： （ 408 ） 263-3214
    传真： （ 408 ） 263-7846
    www.calmicro.com
    3

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