加利福尼亚微设备公司
PAC560GTL
高性能GTL终端网络的Socket 370处理器
特点
•在单一封装中24端接
所有119 GTL终止• 5芯片解决方案
•高速终端网络
•中心接地引脚布局减少了地面
反弹，并简化电路板布局
•极低的串扰
•节省电路板空间并降低组装成本
应用
•高性能服务器
•高性能桌面系统
•英特尔®赛扬™和奔腾™处理器
应用信息
高速微处理器需求的独特，高
高速总线终端。该PACGTL终止
网络为每包24端子和
满足高速终端的要求。
终端电阻值是56或120欧姆
每一个。五台设备提供必要的终端
对于32位地址总线， 64位的数据总线，并且
控制状态信号。可能的电路板布局的解决方案
包括在本数据表。
该终端网络提供了高性能，
高可靠性，并通过制造成本低
效率。端接电阻元件是
制作采用先进设备，最先进的薄膜制造。
这个集成的解决方案是基于硅的，并具有
今天的微处理器相同的可靠性特性
产品。薄膜电阻器具有非常高的稳定性
过温，过施加电压，并且在寿命。在
此外， QSOP （ SSOP ）行业标准packag-
ING是很容易处理的生产和产量高
可靠性，与其他半导体元件。
标准CON组fi guration
的TA NDARD PA RTORDERINGINFORM AT ION
包
引脚
28
28
风格
QSOP
QSOP
订货型号
最热
PAC560GTL
PAC121GTL
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7/31/2000
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