加利福尼亚微设备公司
PACDN1404C
PACDN1408C
PACDN1416C
S·P权证I F I C AT I O北南
（在25 ° C除非另有说明）
民
逆向平衡电压， I = 10μA
信号钳位电压：
肯定夹紧， 10毫安
负钳， 10毫安
在系统ESD耐压* ：
人体模型（ MIL - STD- 883D ，方法3015 ）
IEC 61000-4-2 ，接触放电方法
在ESD放电钳位电压
MIL- STD- 883D （方法3015 ） ， 8kV的
电容2.5V DC ， 1MHz的
温度范围：
操作
存储
积极
负
5.5
5.6
–1.2
6.6
–0.8
±30
±25
12
–8
39
–40
–65
85
150
8.0
–0.4
典型值
最大
单位
V
V
V
kV
kV
V
V
pF
°C
* ESD应用通道引脚与地，一次之间。所有其他的渠道是开放的。所有GND引脚接地。这
参数由设计和特性保证。
“ GND ”本文档中涉及到较低的电源电压。
PRINTEDCIRCUITB OA RDRECOMMEND AT离子
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊锡模板开孔开幕
焊剂比
锡膏
债券跟踪完成
0.300mm
圆
非阻焊层限定焊盘（ NSMD ）
0.350mm
0.152mm
0.360毫米（平方米）。
50/50
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
250
EXH
225
200
温度（
o
C)
PH
Z2
Z3
Z4
Z5
RF
CD
EXH
175
150
125
100
75
50
25
0
48
97
145
194
时间（s）
242
290
339
387
435
典型的回流焊温度曲线（免洗助焊剂）
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8/4/2000
CALMIRCO [ CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP ]
