加利福尼亚微设备公司
PACDN1408C
PACDN2408C
ESD保护阵列， 8路，芯片级封装
特点
• 8瞬态电压抑制器在单芯片
规模晶片级封装。
•紧凑的芯片级封装（ CSP ）格式
节省了电路板空间和空间布局轻松
相比分立关键应用
解决方案和传统的引线键合封装。
•在系统静电放电（ ESD ）
保护每20kV的接触放电
IEC 61000-4-2国际标准。
• PACDN2408C特点背到背齐纳
保护交流信号。
应用
•手机的ESD保护， PDA ，互联网
家电和PC端口。
•保护接口端口或IC管脚是
暴露于高水平的ESD 。
• PACDN2408C可用于ESD保护
机顶盒的R， L，V端口。
产品说明
该PACDN1408C和PACDN2408C是短暂的
电压抑制器阵列，提供了一个非常高的
保护敏感的电子元件的电平
即可以经受静电放电。背面对背面齐纳
在PACDN2408C的连接提供了ESD
保护的情况下与交流信号的节点
目前。
这些器件的设计和特点来
安全地耗散静电放电的水平远远超出了
设置的最大要求中规定的IEC 61000-4-2
国际标准（4级， 8kV接触解散
充电） 。所有I / O的额定电压为20kV的使用IEC
61000-4-2接触放电方法。使用MIL-
STD- 883D （方法3015 ）规范人类
人体模型（ HBM ） ESD ，所有引脚均保护的
接触放电到大于30kV的。
这些设备的芯片级封装格式
使极小脚印是必要的，
便携式电子设备，如蜂窝电话，PDA，
互联网设备和PC 。大焊料凸点
允许标准附件层压板
在不使用底层填料。
原理图
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B5
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PACDN1408C
PACDN2408C
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包
风格
CHIP SCALE
CHIP SCALE
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6/19/2000
订货型号
颠簸
10
10
磁带&卷轴
PACDN1408C/R
PACDN2408C/R
C1130600
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