加利福尼亚微设备公司
PACDN1404C
PACDN1408C
PACDN1416C
ESD保护阵列，芯片级封装
特点
• 4,8或16的瞬态电压抑制器的
单人套餐
•在系统静电放电（ ESD ）
保护每25kV的接触放电
IEC 61000-4-2国际标准
•紧凑的芯片级封装（ 0.65mm节距）格式
节省电路板空间并简化布局空间
相比分立关键应用
解决方案和传统的引线键合封装
应用
•对I / O端口连接ESD保护，
诸如蜂窝电话，PDA ，因特网器具
和PC端口
•保护接口端口或IC管脚是
暴露于高水平的ESD
产品说明
该PACDN1404C ， PACDN1408C和PACDN1416C
是瞬态电压抑制器阵列提供
对于敏感的电子非常高的保护水平
即可以经受ESD组件。
这些设备的设计和特征，以安全地
消散ESD冲击的水平远远超出了马克西 -
设定妈妈提出的要求在IEC 61000-4-2
国际标准（4级， 8kV接触放电） 。
所有I / O的额定电压为25kV的使用IEC 61000-4-2
接触放电方法。采用MIL -STD- 883D
（方法3015 ）规范人体模型
（ HBM ） ESD ，所有引脚均保护的接触放电
大于30kV的。
这些设备的芯片级封装格式使
非常小的脚印是必要的，便携
电子设备，如蜂窝电话，PDA，因特网
家电和个人电脑。大焊料凸点允许
标准附着到层压板，而无需使用
的底部填充。
原理图
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PACDN1404C
PACDN1408C
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PACDN1416C
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包
风格
CHIP SCALE
CHIP SCALE
CHIP SCALE
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8/4/2000
订货型号
颠簸
6
10
20
磁带&卷轴
PACDN1404C/R
PACDN1408C/R
PACDN1416C/R
C1230700
215黄玉街， Milpitas，加利福尼亚95035
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传真： （ 408 ） 263-7846
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