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    MC12FA361J-F 参数 Datasheet PDF下载

    MC12FA361J-F图片预览
    型号： MC12FA361J-F
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 多层射频电容高频，大功率，高电压芯片与无磁选项 [Multilayer RF Capacitors High-Frequency, High-Power, High-Voltage Chips with Nonmagnetic Option]
    分类和应用： 射频
    文件页数/大小： 9 页 / 434 K
    品牌： CDE [ CORNELL DUBILIER ELECTRONICS ]
     浏览型号MC12FA361J-F的Datasheet PDF文件第1页浏览型号MC12FA361J-F的Datasheet PDF文件第2页浏览型号MC12FA361J-F的Datasheet PDF文件第3页浏览型号MC12FA361J-F的Datasheet PDF文件第4页浏览型号MC12FA361J-F的Datasheet PDF文件第5页浏览型号MC12FA361J-F的Datasheet PDF文件第6页浏览型号MC12FA361J-F的Datasheet PDF文件第7页浏览型号MC12FA361J-F的Datasheet PDF文件第9页  
    类型MC和MCN
    多层射频电容
    焊接廓
    再溢流焊接廓
    300
    高峰： 230 〜 260℃
    250
    220 ~ 260°C
    200
    10秒。 MAX 。
    150
    100
    50
    0
    预热
    0
    30
    50
    150
    焊接
    180
    冷却
    200
    时间（秒）
    波峰焊廓
    300
    高峰： 230 〜 255℃
    250
    220 ~ 255 °C
    200
    5秒。
    马克斯。
    150
    100
    50
    0
    预热
    0
    20
    焊接
    70
    冷却
    80
    90
    时间（秒）
    SOLDER
    铁尖
    手工焊接方法
    •
    •
    •
    •
    锡银铜焊料推荐
    不要用强酸型通量与RM或RMA
    烙铁头的温度应
    250 ºC至280 ºC ≤ 5秒。
    60铁瓦或更低
    良好
    电容
    SOLDER
    BAD
    CDE康奈尔杜比利埃• 1605 E.罗德尼法国大道。 •新贝德福德，马萨诸塞州02744 •电话： (508)996-8561 •传真： (508)996-3830 •www.cde.com
    8

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