MeshConnect ™
EM357模块
收发器IC
该MeshConnect EM357模块采用Ember公司EM357收发器IC 。该IC集成了RF收发器与
基带调制解调器，硬连线的MAC和嵌入式基于ARM®Cortex ™-M3微控制器，提供了一个极好的低成本
所有的IEEE 802.15.4 / ZigBee应用的高性能解决方案。
有关Ember公司EM357芯片，更多信息请访问
http://www.ember.com
附加闪存
该MeshConnect EM357模块集成了一个额外的1MB外部Flash存储器，在空中向上方案
的日期。 Flash存储器进行通信通过使用SPI的EM357的第二个串行控制器。闪速存储器是有线
以下雉堞引脚：
PA0 - SC2MOSI
PA1 - SC2MISO
PA2 - SC2SCLK
PA3 - SC2nSSEL
WP - 闪存写保护线（具有内部上拉电阻，但没有连接到EM357 ）
该指令对闪存设置类似于美光M25P80 。注意，为了达到规定的睡眠
当前的模块，它必须发送一个深掉电命令向Flash存储器。
SEE
关于指令集的更多信息。
天线
CEL的MeshConnect模块包括一个集成的印刷电路板（ PCB）走线天线。一个可选的U.FL连接
器可以被指定，提供连接到的用户的选择一个50欧姆的外部天线。查看订购信息
第1页。
PCB天线的使用一个倒F型天线的拓扑结构是紧凑和高效。为了最大限度范围内，一
必须提供在主PCB上充分地平面。正确定位，在主PCB上的接地层
显著的天线性能做出贡献（它不应该在倒F型天线直接） 。位置
在主板和产品外壳的整体设计模块有助于天线性能。设计不良
影响辐射图，并可能导致的反射，衍射和/或散射所发射的信号的。
下面是一些设计准则，以确保天线的性能：
•
切勿将接地层或路由铜直接跟踪模块的天线部分的下面。
•
切勿将天线靠近金属物体。
•
在整个设计中，确保布线和其它成分没有放置在天线附近。
•
不要将天线的金属或金属化的塑料外壳。
•
保持塑料外壳1厘米以上来自任何方向的天线。
为最合适的天线性能时， MeshConnect模块的安装应与PCB迹线天线
悬在主板的边缘。为了进一步改善性能，接地平面可以被放置在主板
模块下，上升到天线。不间断地平面上直接一个层之下的安装
模块还可以让你在这一层运行的痕迹。 CEL可以提供您的PCB布局援助。
功率放大器
该MeshConnect EM357模块包括功率放大器（ PA） 。该PA提供高效率，高增益和高
输出功率（ Pout的= 20.0 dBm的典型值），以提供用于在更少的节点的扩展范围和可靠的传输
网络。
将PA连接到备用EM357集成电路TX输出，所以EM357 TX功率模式2或3必须被用于实现该
额定输出功率。
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CEL [ CALIFORNIA EASTERN LABS ]
