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SMV0805M
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KRR
焊接
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日期
启示录
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2009年2月3日
C01
☆
IR回流焊无铅工艺的建议配置文件
（1）焊料建议是Sn96.5 /银3.5 120〜 150μm的
（ 2 ）斜坡上升速率（ 217 ℃峰值） + 3 ℃ /秒最大
（3 ）温度。在175 +/- 25 ℃ 180秒保持最大
（4 ）温度。保持217以上
℃
60-150秒
（ 5 ）峰值温度范围245 ℃ + 20 ℃ / -10
℃
在5个时间
“作者：
实际的峰值温度（Tp ）10〜 20
秒
（ 6 ）斜坡下降率6
° /秒
马克斯。
※执行
事先作为回流温度曲线将根据该条件变化足够测试
制造过程中，并在回流炉的规格。
5.5耐焊接热，高耐温性： 260 ℃ ， 10秒， 3倍。
5.6手工焊接
在压敏电阻的手工焊接。预热的压敏电阻与顶端之间较大的温度梯度
烙铁可能引起电气故障和机械损伤等的开裂或breakings
设备。焊接应小心控制，并进行以使温度梯度被保持
用最少以下手工焊接推荐条件。
5.6.1推荐焊接条件1
（1）
SOLDER
：
0.12~0.18mm
螺纹焊料（ Sn96.5 ： Ag3.5 ）与在芯助焊剂。松香基和
非活化的磁通被推荐。
（2）
预热
该压敏电阻应预热使设备和尖端之间的温度梯度
烙铁150
℃
或以下。
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