ABS2 THRU ABS10
单相玻璃钝化桥式整流器
电压范围 - 200〜 1000伏
ABS
电流 - 0.8 / 1.0安培
特点
理想的印刷电路板
可靠的低造价，利用
模压塑料技术
高温焊接保证：
260
/10
在5 lbs秒， （ 2.3千克）张力
体积小，安装简单
高浪涌电流能力
玻璃钝化结
机械数据
案例：
模压塑体
终端：
镀导致每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：
标在外壳的极性符号
安装位置：
任何
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25环境温度额定值，除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流20 ％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在玻璃环氧P.C.B. （注1）
在铝基材（注2 ）
峰值正向浪涌电流，
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压降
每腿在0.4A
反向电流最大DC
T
A
=25
在额定阻断电压DC
T
A
=100
典型热阻（注3 ）
符号
ABS2
200
140
200
ABS4
400
280
400
ABS6
600
420
600
0.8
1.0
30
ABS8
800
560
800
ABS10
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
安培
V
F
I
R
R
R
JL
JA
0.95
5
100
25
80
-55到+150
-55到+150
伏
uA
uA
/W
工作温度范围
存储温度范围
T
J
T
英镑
注： 1.On环氧玻璃P.C.B.安装在0.05x0.05 ''（ 1.3x1.3mm ）焊盘
2,2009铝基材P.C.B.与上0.8''x0.8 ''（ 20x20mm ）上安装0.05X0.05 ''的区域（ 1.3X1.3mm ）焊盘
3.Thermal性的形式结到环境和交界处领导安装在PCB与0.2X0.2 ''（ 5×5毫米）
铜垫。
MDD电子
CHENDA [ Chendahang Electronics Co., Ltd ]
