DL4001通DL4007
表面贴装整流器
反向电压： 50 - 1000 V电流： 1.0
特点
DO - 213AB
可焊ENDS
D2=D1
＋
0
－
0.20
◇
玻璃钝化装置
◇
适用于地表mouted应用
◇
低漏电流
◇
冶金结合建设
D1
2.6± 0.15
机械数据
D2
0.5± 0.1
4.9± 0.2
0.5± 0.1
单位：毫米
◇
案例： JEDEC DO - 213AB ，在模压塑料
钝化芯片
◇
码头：焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
◇
极性：颜色频带端为负极
◇
重量： 0.0046盎司， 0.116克
◇
安装位置：任意
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波，60赫兹，电阻或电感load.For容性负载，减免电流20 ％ 。
MDD产品目录号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页
整流电流
T
A
=75℃
DL
DL
DL
4001 4002 4003
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
DL
4004
400
280
400
1.0
DL
4005
600
420
600
DL
4006
800
560
800
DL
单位
4007
1000
700
1000
V
V
V
A
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在1.0A
反向电流最大DC
@T
A
=25℃
I
FSM
V
F
I
R
C
j
R
jωL
R
J- á
T
j
T
英镑
30
1.1
5.0
50
15
20
50
- 55 --- + 175
- 55 --- + 175
A
V
μA
pF
℃/W
℃/W
℃
℃
额定直流电压blockjing @T
A
=125℃
典型结电容（注1 ）
典型热阻
典型热阻
（注2 ）
（注3）
工作温度范围
存储温度范围
注：1 。测得1.0MHz和应用的4.0V直流平均电压。
2.热电阻交界处领导， 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
3.热阻结到环境， 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
MDD电子
CHENDA [ Chendahang Electronics Co., Ltd ]
