DSR0.5A THRU DSR0.5M
表面贴装标准整流器
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 0.5安培
特点
SOD-123FL
阴极带
顶视图
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化芯片路口
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
１．０±
0.2
1.8± 0.1
机械DATE
案例：
JEDEC SOD- 123FL模压塑料
身体在玻璃钝化芯片
终端：
焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
极性：
激光频带端为负极
重量：
0.017gram
3.7
±
0.2
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
V
RRM
最大RMS电压
V
RMS
最大直流阻断电压
V
DC
最大正向平均整流电流
I
（AV）
在T
A
= 65℃ （注1 ）
峰值正向浪涌电流
I
FSM
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）T
L
=25 C
V
F
在0.5A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
I
R
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
典型结电容（注2 ）
C
J
典型热阻（注3 ）
R
θ
JA
工作结温和存储温度范围T
J
,
T
英镑
符号
S05A
50
35
50
S05B
100
70
100
S05D
200
140
200
S05G
400
280
400
0.5
S05J
600
420
600
S05K
800
560
800
S05M
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
AMP
15.0
1.1
5.0
50.0
4
220
-55到+150
安培
伏
µ
A
pF
K / W
C
注1 ：安装在FR- 4 P.C.B.与0.9x1.5毫米的铜垫区（ ≈35
μm
厚）
MDD电子
CHENDA [ Chendahang Electronics Co., Ltd ]
