FS1A THRU FS1M
表面装载快速恢复整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 1.0安培
特点
DO-214AC/SMA
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
玻璃钝化结
0.067 (1.70)
0.051 (1.30)
0.110(2.80)
0.100(2.54)
0.177(4.50)
0.157(3.99)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.096(2.42)
0.078(1.98)
机械数据
0.008(0.203)MAX.
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.208(5.28)
0.188(4.80)
例
： JEDEC DO- 214AC模压塑料车身超过钝化芯片
码头
：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性
：颜色频带端为负极
安装位置
：任何
重量
0.002盎司， 0.07克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=90 C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
最大反向恢复时间
（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结存储温度范围
符号
FS1A FS1B
FS1D
FS1G FS1J
FS1K
FS1M
单位
伏
伏
伏
AMP
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
150
30.0
1.3
5.0
50.0
250
15.0
50.0
-65到+150
500
安培
伏
µ
A
ns
pF
C / W
C
注： 1.Reverse
恢复情况我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,Irr=0.25A
2.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
3.P.C.B.安装有0.2x0.2 “ （ 5.0x5.0mm ）铜焊盘区
MDD电子
CHENDA [ Chendahang Electronics Co., Ltd ]
