M1 THRU M7
表面安装普通整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 1.0安培
DO-214AC/SMA
特点
塑料包装进行保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低反向漏
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证：
250℃ / 10秒码头
0.067 (1.70)
0.051 (1.30)
0.110(2.80)
0.100(2.54)
0.177(4.50)
0.157(3.99)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.096(2.42)
0.078(1.98)
机械数据
0.008(0.203)MAX.
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.222(5.66)
0.194(4.93)
案例：
JEDEC DO- 214AC模压塑体
终端：
焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.002
盎司， 0.07克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=110 C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作结存储温度范围
符号
M1
M2
M3
M4
M5
M6
M7
单位
伏
伏
伏
AMP
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
30.0
1.1
5.0
50.0
15.0
75.0
-50至+150
安培
伏
µ
A
pF
C / W
C
注： 1.Measured
在1MHz和应用4.0V的直流反向电压
2.P.C.B.安装有0.2x0.2 “ （ 5.0x5.0mm ）铜焊盘区
MDD电子
CHENDA [ Chendahang Electronics Co., Ltd ]
