EP9301
入门级ARM9系统级芯片处理器
208引脚LQFP封装外形
2.19
208引脚LQFP （ 28
×
28
×
1.40毫米机身）
29.60 (1.165)
30.40 (1.197)
27.80 (1.094)
28.20 (1.110)
0.17 (0.007)
0.27 (0.011)
27.80 (1.094)
28.20 (1.110)
29.60 (1.165)
30.40 (1.197)
0.50
(0.0197)
BSC
引脚1指示
销208
销1
0.45 (0.018)
0.75 (0.030)
1.35 (0.053)
1.45 (0.057)
1.00 （ 0.039 ） BSC
0.09 (0.004)
0.20 (0.008)
1.40 (0.055)
1.60 (0.063)
0.05 (0.002)
0.15 (0.006)
0 ° MIN
7˚ MAX
注意事项：
1 ）尺寸以毫米为单位，并控制尺寸为毫米。
2 ）封装体尺寸不包括模具突出，这为0.25毫米（ 0.010英寸） 。
3 ）针1 identi网络阳离子可以是墨点或酒窝。
4 ）包装前的尺寸可以比底部尺寸0.20毫米（ 0.008 ）较小。
5） '导线宽度与电镀'尺寸不包括0.08毫米的总的可允许密封条突起
（在最大的物质条件） 。
6 ）在成型顶针标记是存在于每个包上。
7 ）绘制上面不会重新FL ECT确切封装引脚数。
DS636PP5
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