CL- 824的热管理
1.引言
根据所输入的功率的LED的光发射元件发射光线和热。不过，
LED封装的表面面积相当小，而且包本身将发布小
加热到大气中。因此需要一个外部散热器，如散热片。放热
配置到外部的散热器的连接部主要采用热传导。
关于LED封装件，以控制所述发光元件的结温
Tj
is
非常重要的。该
Tj
必须保持超过绝对最大额定值的规格下
任何条件。由于直接测定的发光元件的结温
一包内是很少可能的，在所述封装外壳的特定部分的温度（在
外壳温度）
Tc
[摄氏度]正常测量。
Tj
[摄氏度]从热敏电阻计算
结和外壳之间
RJ -C
[ ℃/ W]与发射热的是几乎相等的量
输入功率
Pd
[W] 。在CL- 824系列的封装结构最小的热阻
RJ -C
并且在该发光元件产生的热量能够传导至所述外部散热器
有效的。
本文档介绍了CL- 824系列的详细散热配置，并提供了
用于照明装置的热设计，从而导致LED的最佳利用必要的数据
性能。
2.包装配置和热阻
图。图1（a ）示出了横截面结构的例子，其中的CL- 824包
串联连接到一个外部
层压电路板。包
结构是由一个光发射的
元件安装在基板上的
有导电铜箔图案和
通孔。
一个显着的一点是热
在该发光元件产生的
可以经由通过有效地进行
图。图1（a ）
图。图1（b ）
空穴向包装体的外部。
封装外壳的电极部分是导电的，并通过焊接连接到
在外部电路基板，其还具有散热器的功能的电极。如上所述
如上所述，在该发光元件的接合部分产生的热量主要是转移为
从该发光元件通过元件贴装粘合剂，通孔，电极导电性
在外壳和焊料到外部电路板，其兼作散热片。热
从发光元件向外壳的电极侧的汇合部的电阻
is
RJ- C，
这是包的特定的热阻值。因此，下面的等式
是有道理的。
Tj
=
RJ -C
x
Pd
+
Tc
此外，封装的焊料以外的耐热性是
Rs
[ ℃/ W] ，即的
电极与散热器的功能是
Re
[ ℃/ W] ，和在环境温度
Ta
[摄氏度] 。
图。图1（b ）示出了沿在图中的横截面图等效热阻。图1（a ） 。该
热阻
RJ -C ，RS，
和
Re
串联连接在结点温度之间
Tj
和
环境温度
TA 。
现在，外面包的热阻
Rs
和
Re
可以
集成的热电阻Rc -一个，这导致下面的等式。
Tj
= （RJ -C + RC -A ）×
Pd
+
Ta
Ref.CE - P473 04/09
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