CL- L102的热管理
1.引言
根据所输入的功率的LED的光发射元件发射光线和热。不过，
LED封装的表面面积相当小，封装本身预期释放很少
热到大气中。因此需要一个外部散热器，如散热片。放热
配置为外部散热器的连接部主要采用热传导。
关于LED封装件，以控制所述发光元件的结温
Tj
is
非常重要的。
Tj
必须保持从超过绝对最大额定值下的任何规格
条件。由于直接测定的发光元件的内部的结温
包是很少可能的，一个特定的部分的包装上的外壳的温度（该情况下
温度）
Tc
[摄氏度]正常测量。
Tj
[摄氏度]从热敏电阻计算
结和外壳之间，
RJ -C
[ ℃/ W]与发射热的量，这是近
等于输入功率
Pd
[W] 。在CL- L102系列的封装结构最小化的热
阻力
RJ- C，
并且在该发光元件产生的热量能够传导至外部
散热器效率。
本文档介绍了CL- L102系列的详细散热配置，并提供了
用于照明装置的热设计，从而导致LED的最佳利用必要的数据
性能。
2.包装配置和热阻
图。图1（a ）示出的实施例
横截面结构，其中所述
包CL- L102系列是
连接到一个外部散热器。该
包是由一个铝制的
基板和的层叠结构
绝缘层和导电性的铜
箔模式。
一个显着问题是在光发射
元件未安装于所述绝缘
层，其具有低的热导率
但是直接在井导电
图。图1（a ）
图。图1（b ）
铝基材。因此，热
在该发光元件产生的能够高效率地传导至封装的外部。
封装外壳的铝衬底一侧的热通过连接到散热器
热耗散润滑脂（或粘合） 。如上所述，热量在交界部分产生
该发光元件通过主要转印作为传导热从该发光元件
元件贴装粘合剂，铝基板，和润滑脂（粘合剂）到散热片。热
从该发光元件的对的铝基底侧的汇合部的电阻
封装外壳为
RJ- C，
这是包的特定的热阻值。因此，该
下面的公式是有道理的。
Tj
=
RJ -C
x
Pd
+
Tc
此外，封装的润滑脂（粘合剂）以外的耐热性是
Rb
[ ℃/ W] ，
该散热器是
Rh
[ ℃/ W] ，和在环境温度
Ta
[摄氏度] 。
图。图1（b ）示出了沿在图中的横截面图等效热阻。图1（a ） 。该
热阻
RJ- C， RB，
和
Rh
串联连接在结点温度之间
Tj
和
环境温度
TA 。
现在，外面包的热阻
Rb
和
Rh
可以
集成的热电阻Rc -一个，这导致下面的等式。
Tj
= （RJ -C +
RC -A ）
x
Pd
+
Ta
Ｒef.CE-P471
04/09
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