CPC1786
4制造业信息化
4.1湿度敏感度
所有塑料封装的半导体封装容易受到湿气的侵入。克莱尔分类
根据接头的最新版本的所有的它的塑料封装的器件，潮湿敏感度
业标准，
IPC / JEDEC J- STD- 020 ，
在产品评估时生效。我们测试我们所有的
产品来阐述的标准，在最大的条件，并且保证正确的操作我们
设备根据该标准的限制和信息设置任何限制时，处理以及
中提出的信息或引用的标准如下。
不遵守的上市规格为建立可能会导致警告或限制降低
产品的性能，减少可操作寿命，和/或减少总的可靠性。
该产品携带
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
如下所示，并应根据被处理
的联合行业标准的最新版本的要求
IPC / JEDEC J- STD- 033 。
设备
CPC1786J
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
MSL 1
4.2静电放电敏感度
本产品是
ESD敏感，
并应根据行业标准来处理
JESD-625.
4.3回流焊温度曲线
此产品的最大体的温度和时间的评价如下所示。所有其他准则
J-STD-020
必须遵守。
设备
CPC1786J
最高温度×时间
245ºC 30秒
4.4冲洗电路板
克莱尔建议使用免清洗助焊剂配方。然而，董事会洗涤去除助焊剂残留物
可以接受的。因为克莱尔采用使用硅氧烷涂层的作为光波导在其许多光学隔离
的产品，使用很短的干燥烘烤的可能是必要的，如果焊料回流工艺后的洗涤时使用。
基于氯或氟系溶剂或焊剂，不应使用。即采用超声波清洗方法
能量不应使用。
RoHS指令
2002/95/EC
e
3
www.clare.com
6
R05
CLARE [ CLARE, INC. ]
