CPC1945Y
制造业信息化
湿气敏感度
所有塑料封装的半导体封装容易受到湿气的侵入。克莱尔所有分类
根据联合行业的最新版本，其塑料封装器件的潮湿敏感度
标准，
IPC / JEDEC J- STD- 020 ，
在产品评估时生效。我们测试我们所有的产品至
最大条件规定的标准，并在办理保证我们的设备正常运行
根据该标准，以及在此阐述的信息的任何限制的限制和信息或
下面的标准参考。
不遵守的上市规格为建立可能会导致警告或限制降低
产品的性能，减少可操作寿命，和/或减少总的可靠性。
该产品携带
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
如下所示，并应根据被处理
以联合业界标准的最新版本的要求
IPC / JEDEC J- STD- 033 。
设备
CPC1945Y
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
MSL 1
ESD敏感度
本产品是
ESD敏感，
并应根据行业标准来处理
JESD-625.
再溢流廓
此产品的最大体的温度和时间的评价如下所示。所有其他准则
J-STD-020
必须遵守。
设备
CPC1945Y
最高温度×时间
245ºC 30秒
冲洗电路板
克莱尔建议使用免清洗助焊剂配方。然而，董事会洗涤去除助焊剂残留物
可以接受的。因为克莱尔采用使用硅氧烷涂层的作为光波导在其许多光学隔离
的产品，使用很短的干燥烘烤的可能是必要的，如果焊料回流工艺后的洗涤时使用。
含氯或氟系溶剂或焊剂，不应使用。即采用超声波能量的清洁方法
不应使用。
Pb
RoHS指令
2002/95/EC
e
3
R05
www.clare.com
5
CLARE [ CLARE, INC. ]
