7022X系列贴片发光二极管1206封装尺寸
描述及特点
3.20
C上HODE MAR ķ
LE D C HIP
表面贴装技术
•磁带和卷轴包装的高速自动插入。
•对流和兼容汽相回流焊。
•紧凑的形式实现了高密度贴装。
•包装每卷2000件。
前沿LED光电性能
•一致的高亮度。
卓越的可靠性
•严格的过程控制确保质量。
•广泛的认证测试，以满足严格的要求。
•用于快速回流后焊点检测。
1.60
0.60
R 0.80
1.60
1.55
P LAS牛逼IC
0.75
0.30
S UB S T R成为ê
0.50
0.50
阳极
P OLAR IT玛ķ
C上HODE
所有尺寸
以mm为单位。
光电特性和评级
P AR牛逼NUMB é ř
输出C鼻天鹅
扩散/非扩散
P ackage鼻天鹅ç
P奥尔耗散（ mW）的
P EAK ˚F orward光凭目前Ç最大。 （MA ）
ř EVERSE V oltage （ V）
操作温度（℃ ）
S torage牛逼emperature （ ° C）
˚F orward电压典型值。 （ IF = 20mA下）
˚F orward电压最大。 （ IF = 20mA下）
铅的更老的时间@ 260 ° C（秒）
发光强度最小值。 （ IF = 20mA下）
发光强度典型值。 （ IF = 20mA下）
P EAK波长（ IF = 20mA下）
ř ated光凭目前ç （MA ）
7022X1
ř版
非扩散
ç LEAR
57.5
60
4
-40至+85
-40至+100
1.7
2.3
5
25.0
52.0
660
20
7022X3
橙
非扩散
ç LEAR
70
60
4
-40至+85
-40至+100
2.2
2.8
5
10.0
25.0
605
20
7022X5
摹颖
非扩散
ç LEAR
70
60
4
-40至+85
-40至+100
2.1
2.8
5
15.0
38.0
560
20
7022X7
ÿ ELLOW
非扩散
ç LEAR
70
60
4
-40至+85
-40至+100
2.2
2.8
5
10.0
30.0
580
20
7022X11
ř版
非扩散
ç LEAR
70
60
4
-40至+85
-40至+100
2.0
2.8
5
10.0
22.0
630
20
7022X15
摹颖
非扩散
ç LEAR
70
60
4
-40至+85
-40至+100
2.1
2.8
5
6.0
13.0
555
20
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