硅桥式整流器
COMCHIP
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KBP200直通2010
反向电压： 50 - 1000伏
正向电流： 2.0安培
KBP
特点
扩散结
低正向压降
高电流能力
高可靠性
高浪涌电流能力
理想的印刷电路板
机械数据
案例：模压塑料
终端：每焊镀信息
MIL- STD- 202方法208
重量：2.7克数（大约）
安装位置：任意
标记：型号数量
KBP
暗淡
民
最大
14.22
15.24
A
10.67
11.68
B
15.20
-
C
4.57
5.08
D
3.60
4.10
E
2.16
2.67
G
0.76
0.86
H
1.52
-
I
11.68
12.70
J
12.70
-
K
3.2× 45 °的典型
L
尺寸：mm
最大额定值和电气发育特点
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反求ê电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流@ T
A
= 50℃ （注
1)
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms
单一正弦半波叠加在负荷率
（ JEDEC的方法）
正向电压（每件） @I
F
= 2.0A
峰值反向电流
@T
A
= 25°C
在额定阻断电压DC @T
A
= 100°C
额定值融合（ t<8.3ms ）
每个元素典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作和存储温度范围
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
I
2
t
Cj
R
JA
TJ ，T
英镑
35
70
140
280
2.0
60
1.1
10
500
15
25
30
-55到+160
420
560
700
V
A
A
V
uA
A
2
s
pF
K / W
°C
50
100
200
400
600
800
1000
V
KBP
200
KBP
201
KBP
202
KBP
204
KBP
206
KBP
208
KBP
2010
单位
注意：
1.信息保持在环境温度下从中科院E A距离9.5毫米。
2.测得1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
安装在PC板12毫米3.热阻结到关环境
2
铜垫。
MDS0306002A
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