硅桥式整流器
COMCHIP
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MP1000直通1010
反向电压： 50 - 1000伏
正向电流： 10安培
特点
- 扩散结
-
-
-
-
-
高电流能力
高的情况下电介质强度
高浪涌电流能力
理想的印刷电路板的应用
塑料材料具有保险商
实验室可燃性分类
94V-O
MP-10
H
J
G
+
~
A
E
~
E
-
机械数据
- 案例：模压塑料
- 端子：镀导致每MIL焊
STD- 202方法208
- 重量： 5.4克（约）
- 安装位置：通孔为＃ 6
螺丝
- 安装扭矩： 5.0英寸磅最大
D
C
B
金属散热片
MP-10
暗淡
民
最大
A
14.73
15.75
B
5.80
6.90
C
19.00
-
D
1.00 Ø典型
E
5.11
6.14
孔＃ 6螺丝
G
3.60
4.00
H
10.30
11.30
o
J
2.38 ×45 C典型
尺寸：mm
最大额定值和电气发育特点
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值逆向工程＆ SE电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流（注1） @ T
A
= 50°C
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms
单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
正向电压（每件） @I
F
= 5.0A
峰值反向电流
@T
C
= 25°C
在额定阻断电压DC @T
C
= 100°C
I
2
T级的融合（T < 8.3ms的） （注2 ）
典型结电容（注3 ）
典型热阻（注4 ）
工作和存储温度范围
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
R
I
2
t
C
j
R
JC
MP
MP
MP
MP
MP
MP
MP
单位
1000 1001 1002 1004 1006 1008 1010
50
35
100
70
200
140
400
280
10
200
1.1
10
1.0
64
110
7.5
-65到+150
600
420
800
560
1000
700
V
V
A
A
V
uA
mA
A
2
s
pF
K / W
°C
T
j
, T
英镑
注意：
1.非重复性对于T >毫秒和< 8.3ms的。
安装在PC板13.0 X 13.0 X 0.03毫米厚的土地面积2.热阻结到关环境。
3.测得1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
4.热阻结到每个元素CAS如
MDS0309003A
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