2111全面的驱动器
极光，伊利诺伊州60505
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设计建议
Vcc时，应该有
大铜
面积减少
电感。
连接一个0.01uF的
旁路电容
<0.1”(2.54mm)
从垫。
封装特性
包
陶瓷表面贴装封装。
表14.0
8
9
6
5
0.010”(0.254mm)
推荐
净空
电感
内部
铜洪水。
地面上，
应该有
大铜
面积减少
电感。
VCC
50欧姆跟踪
<1 “设计
卜FF器
环境特性
振动：
冲击：
焊接：
可焊性
表15.0
每MIL-STD 883E方法2007.3测试条件的振动
每MIL-STD 883E方法2002.4测试条件B.机械冲击
SMD产品适用于对流回流焊接。高峰
温度高于220℃ 60秒260℃的最大时间。
每MIL-STD 883E方法2003焊
10
1
3
4
地
顶视图
地
顶视图
拟议的焊盘布局
0.295
(7.49mm)
0.051
(1.28mm)
OSC
顶层
地面层
50欧姆跟踪
无输出
孔
卜FF器
0.030
(0.76mm)
0.037
(0.94mm)
0.215
(5.46mm)
顶视图
1
尺寸公差：
±.005 (.127mm)
±.02 (.508mm)
养出区
.......
底层
0.051
(1.28mm)
典型相位噪声
模型T504-019.44MHz
焊接温度曲线
温度
260°C
220°C
180°C
150°C
120°C
260°C
0
120 S
马克斯。
时间
10 S
60 S
马克斯。
360秒。马克斯。
LVCMOS输出波形
90%
50%
10%
磁带和卷轴规格
剪切正弦波输出波形
0
1
200 mV /格
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欧洲总部：
+353-61-472221
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页面
调整
日期
规格如有变更，恕不另行通知。以英寸所有尺寸。 ©版权所有2008康纳，温菲尔德公司
Tx176
4 4
07
2008年8月25日
CONNOR-WINFIELD [ CONNOR-WINFIELD CORPORATION ]
