最大额定值AT＆T
A
= 25°C
注1,2 & 3
直流正向电流
Peak Forward Current (1/10 duty cycle @ 1 kHz)
LED结温
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
在T典型电气/光学特性
A
= 25°C ，如果= 350毫安
产品型号
正向电压（V
f
, V)
分钟。
C450DA1000-Sxx000
C460DA1000-Sxx000
机械的特定网络阳离子
描述
P-N结区（ μm）的
芯片的底部面积（ μm）的
芯片的顶部区域（微米）
片厚度（μm）
金锡键合焊盘宽度 - 阳极（ UM）
金锡粘结垫长度 - 阳极（ UM）
金锡键合焊盘宽度 - 阴极（ UM）
金锡粘结垫长度 - 阴极（ UM）
焊盘间隙（微米）
的AuSn键合焊盘的厚度（μm ）
2.7
2.7
典型值。
3.15
3.15
马克斯。
3.5
3.5
注2
CxxxDA1000-Sxx000
1000 mA
1250 mA
150°C
5 V
-40°C to +100°C
-40°C to +100°C
反向电流
[我（VR = 5V ） ， μA ]
马克斯。
2
2
全宽半最大
(λ
D
，NM ）
典型值。
20
21
CxxxDA1000-Sxx000
维
960 x 960
1000 x 1000
630 x 630
335
75
945
795
945
75
3
公差
±35
±35
±45
±25
±15
±35
±35
±35
±15
±0.5
注意事项：
1.
2.
3.
最大额定值是包依赖性。上述评级均采用Cree公司3.45毫米x 3.45毫米表面贴装封装（带硅胶确定
封装和内在的金锡金属芯片附着）的表征。评分其他包可能会有所不同。结温度应
characterized in a specific package to determine limitations. Assembly processing temperature must not exceed 325°C (< 5 seconds).
All products conform to the listed minimum and maximum specifications for electrical and optical characteristics when assembled and operated at 350
上面显示的最大额定值毫安。在更高的电流效率降低。给定典型值是平均的值的范围内
expected by manufacturer in large quantities and are provided for information only. All measurements were made using lamps in T-1¾ packages (with
Hysol OS4000 epoxy encapsulant and intrinsic AuSn metal die attach). Optical characteristics measured in an integrating sphere using Illuminance E.
的最大正向电流由LED结和环境之间的热阻来决定。这是至关重要的最终产物是
设计中，为了优化产品的性能最大限度地减少从LED结点到环境的热阻的方式。
1200
1000
最大正向电流（mA ）
800
600
400
200
RTH
J- á
= 10
RTH
J- á
= 15
RTH
J- á
= 20
RTH
J- á
= 25
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
0
25
50
75
100
125
150
175
环境温度（ ℃）
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2
CPR3ES版本A
CREE [ CREE, INC ]
