最大额定值AT＆T
A
= 25°C
注1
直流正向电流
峰值正向电流
LED结温
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
在T典型电气/光学特性
A
= 25°C ，如果= 350毫安
产品型号
正向电压（V
f
, V)
分钟。
C450EZ700-Sxx000-2
C460EZ700-Sxx000-2
C470EZ700-Sxx000-2
C527EZ700-Sxx000-2
机械的特定网络阳离子
描述
P-N结区（ μm）的
芯片面积（ μm）的
片厚度（μm）
热门金键合焊盘（微米）
金键合焊盘的厚度（μm ）
背接触金属区（微米）
背接触金属厚度（μm ）
3.0
3.0
3.0
3.1
典型值。
3.5
3.5
3.5
3.5
马克斯。
3.9
3.9
3.9
4.0
注2
CxxxEZ700-Sxx000-2
750 mA
1000 mA
Note 3
145°C
5 V
-40°C to +100°C
-40°C to +120°C
反向电流
[我（VR = 5 V ） ， μA ]
马克斯。
2
2
2
2
全宽半最大
(λ
D
，NM ）
典型值。
20
21
22
35
CxxxEZ700-Sxx000-2
维
650 x 650
680 x 680
170
150 x 150
3.0
680 x 680
3.0
公差
±35
±35
±25
±25
±1.5
±35
±1.5
注意事项：
1.最大额定值是包依赖。上述评级均采用镀金的TO39头部确定没有
密封的特性。评分其他包可能会有所不同。结温度应其特征在
具体的方案来确定的限制。组装加工温度必须不超过325 ℃（ < 5秒）。见克里
的EZBright应用注意装配过程的信息。
2.所有产品符合上市最低和最高规格的电气和光学特性组装时
并经营在350 mA时上面显示的最大额定值。在更高的电流效率降低。典型值
定是平均预期通过大量生产的范围内，并且只用于提供信息。
所有测量均使用镀Au的TO39头而不密封剂制成。在测量光学特性
使用照度E.积分球
3.该峰值正向电流规范以1 /5-占空比的结温度的基础上一个400毫秒的脉冲宽度
65°C.
Copyright © 2008-2010 Cree, Inc. All rights reserved. The information in this document is subject to change without notice. Cree
and the Cree logo are registered trademarks, and EZBright, EZ, and EZ700 are trademarks of Cree, Inc.
Cree公司
4600 Silicon Drive
Durham, NC 27703
USA电话： +1.919.313.5300
www.cree.com
2
CPR3DW版本B
CREE [ CREE, INC ]
