最大额定值AT＆T
A
= 25°C
注1&3
直流正向电流
Note 4
Peak Forward Current (1/10 duty cycle @ 1 kHz)
LED结温
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
静电放电阈值（ HBM ）
Note 2
Electrostatic Discharge Classification (MIL-STD-883E)
Note 2
在T典型电气/光学特性
A
= 25°C ，如果= 120毫安
产品型号
正向电压（V
f
, V)
分钟。
C450TR5050-Sxx000
C460TR5050-Sxx000
机械的特定网络阳离子
描述
P-N结区（ μm）的
芯片面积（ μm）的
片厚度（μm）
金键合焊盘直径阳极（微米）
金债券垫厚度（微米）
金键合焊盘Diamater阴极（微米）
底面积（ μm）的
2.7
2.7
典型值。
3.3
3.3
马克斯。
3.5
3.5
注3
CxxxTR5050-Sxx000
180 mA
230 mA
150°C
5 V
-40°C to +100°C
-40°C to +100°C
1000 V
Class 2
反向电流
[我（VR = 5V ） ， μA ]
马克斯。
2
2
全宽半最大
(λ
D
，NM ）
典型值。
20
21
CxxxTR5050-Sxx000
维
426 x 443
500 x 500
175
90
1.0
98
327 x 327
公差
±35
±35
±15
±10
±0.5
±10
±35
注意事项：
1.最大额定值是包依赖。以上的评分用灯上芯片MCPCB （金属芯PCB），确定
包表征。评分其他包可能会有所不同。结温度应特征的特定
package to determine limitations. Assembly processing temperature must not exceed 325°C (< 5 seconds).
2.产品耐根据HBM的静电放电（ESD ）是通过使用快速雪崩模拟的ESD测量
能量检测（ RAET ） 。该RAET程序设计为近似显示的最大ESD额定值。
3.所有的产品符合上市最低和最高规格的电气和光学特性组装时
and operated at 120 mA within the maximum ratings shown above. Efficiency decreases at higher currents. Typical values given
是预期通过在大量生产平均的值的范围内，并且只用于提供信息。所有
measurements were made using lamps in T-1 3/4 packages (with Hysol OS4000 epoxy encapsulant and clear epoxy die attach).
在使用照度大肠杆菌积分球测量的光学特性
4.最大正向电流由LED结点和环境之间的热阻来决定。它是为关键
最终产品被设计以最小化从LED结热阻至室温，以一种方式
优化产品性能。
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