最大额定值AT＆T
A
= 25°C
注1
直流正向电流
峰值正向电流（1/10占空比@ 1 kHz时）
LED结温
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
在T典型电气/光学特性
A
= 25°C ，如果=千毫安
产品型号
正向电压（V
f
, V)
分钟。
C450EZ1400-Sxx000-2
C460EZ1400-Sxx000-2
机械的特定网络阳离子
描述
P-N结区（ μm）的
芯片面积（ μm）的
片厚度（μm）
热门金键合焊盘（微米） - 数量。 2
金键合焊盘的厚度（μm ）
背接触金属区（微米）
背接触金属厚度（μm ）
3.3
3.3
典型值。
3.7
3.7
马克斯。
4.3
4.3
注2
CxxxEZ1400-Sxx000-2
1500毫安
1500毫安
145°C
5V
-40 ° C至+ 100°C
-40°C至+ 125°C
反向电流
[我（VR = 5V ） ， μA ]
马克斯。
2
2
全宽半最大
(λ
D
，NM ）
典型值。
20
21
CxxxEZ1400-Sxx000-2
尺寸
1350 x 1350
1380 x 1380
170
150 x 150
3.0
1380 x 1380
3.0
公差
± 35
± 35
± 25
± 25
± 1.5
± 35
± 1.5
注意事项：
1.
2.
最大额定值是包依赖性。上述评级均使用3.45× 3.45毫米SMT封装没有一个确定
密封的特性。评分其他包可能会有所不同。结温度应其特征在
具体的方案来确定的限制。组装加工温度必须不超过325 ℃（ < 5秒）。见克里
的EZBright应用注意装配过程的信息。
所有产品均符合所列出的最小和最大规格的电学和光学特性的组装时
而工作在千毫安上面显示的最大额定值。在更高的电流效率降低。典型的给定值
是预期通过在大量生产平均的值的范围内，并且只用于提供信息。所有
测量是使用镀Au的TO39头而不密封剂制成。光学特性进行测量的一个
使用照度E.积分球
版权所有©2010 Cree ， Inc.保留所有权利。本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。克里和
Cree徽标均为注册商标，和的EZBright 。 EZ1400和EZ是Cree，Inc.的商标
2
CPR3EK启示录 -
Cree公司
4600矽驱动器
达勒姆， NC 27703
USA电话： +1.919.313.5300
传真： +1.919.313.5778
www.cree.com
CREE [ CREE, INC ]
