最大额定值AT＆T
A
= 25°C
注1
直流正向电流
峰值正向电流
LED结温
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
在T典型电气/光学特性
A
= 25°C ，如果= 150毫安
产品型号
正向电压（V
F
, V)
分钟。
C450EZ500-Sxxx00-2
C460EZ500-Sxxx00-2
C470EZ500-Sxxx00-2
C527EZ500-Sxxx00-2
机械的特定网络阳离子
描述
P-N结区（ μm）的
芯片面积（ μm）的
片厚度（μm）
热门金键合焊盘直径（μm ）
金键合焊盘的厚度（μm ）
背接触金属区（微米）
背接触金属厚度（μm ）
3.1
3.1
3.1
3.1
典型值。
3.4
3.4
3.4
3.5
马克斯。
4.1
4.1
4.1
4.1
注2
CxxxEZ500-Sxxx00-2
300 mA
400 mA
Note 3
145°C
5 V
-40°C to +100°C
-40°C to +120°C
反向电流
[我（VR = 5 V ） ， μA ]
马克斯。
2
2
2
2
全宽半最大
(λ
D
，NM ）
典型值。
19
20
23
35
CxxxEZ500-Sxxx00-2
维
450 x 450
480 x 480
170
130 x 130
3.0
480 x 480
3.0
公差
±40
±40
±25
±15
±1.0
±40
±1.0
注意事项：
1.最大额定值是包依赖。上述评级均采用镀金的TO39头部确定没有
密封的特性。评分其他包可能会有所不同。结温度应其特征在
具体的方案来确定的限制。组装加工温度必须不超过325 ℃（ < 5秒）。见克里
的EZBright应用注意装配过程的信息。
2.所有产品符合上市最低和最高规格的电气和光学特性组装时
和操作在150mA以上显示的最大额定值。在更高的电流效率降低。典型值
定是平均预期通过大量生产的范围内，并且只用于提供信息。
所有测量均使用镀Au的TO39头而不密封剂制成。在测量光学特性
使用照度E.积分球
3.该峰值正向电流规范以1 /5-占空比的结温度的基础上一个400毫秒的脉冲宽度
65°C.
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