最大额定值AT＆T
A
= 25°C
注1 ， 2 3 &
直流正向电流
Peak Forward Current (1/10 duty cycle @ 1 kHz)
LED结温
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
在T典型电气/光学特性
A
= 25°C ，如果= 350毫安
产品型号
正向电压（V
f
, V)
分钟。
C450EZ1000-Sxx000-2
C460EZ1000-Sxx000-2
C527EZ1000-Sxx000-2
机械的特定网络阳离子
描述
P-N结区（ μm）的
芯片面积（ μm）的
片厚度（μm）
Top Au Bond Pad (μm) - Qty. 2
金键合焊盘的厚度（μm ）
背接触金属区（微米）
背接触金属厚度（μm ）
2.9
2.9
3.0
典型值。
3.2
3.2
3.4
马克斯。
3.8
3.8
4.0
注2
CxxxEZ1000-Sxx000-2
1000 mA
1250 mA
150°C
5 V
-40°C to +100°C
-40°C to +125°C
反向电流
[我（VR = 5V ） ， μA ]
马克斯。
2
2
2
全宽半最大
(λ
D
，NM ）
典型值。
20
21
35
CxxxEZ1000-Sxx000-2
尺寸
950 x 950
980 x 980
170
150 x 150
3.0
980 x 980
3.0
公差
± 35
± 35
± 25
± 25
± 1.5
± 35
± 1.5
注意事项：
1.
2.
3.
Maximum ratings are package-dependent. The above ratings were determined using a 3.45 x 3.45 mm SMT package without an
密封的特性。评分其他包可能会有所不同。结温度应其特征在
specific package to determine limitations. Assembly processing temperature must not exceed 325°C (< 5 seconds). See Cree
的EZBright应用注意装配过程的信息。
所有产品均符合所列出的最小和最大规格的电学和光学特性的组装时
and operated at 350 mA within the maximum ratings shown above. Efficiency decreases at higher currents. Typical values given
是预期通过在大量生产平均的值的范围内，并且只用于提供信息。所有
measurements were made using a Au-plated TO39 header without an encapsulant. Optical characteristics were measured in an
使用照度E.积分球
的最大正向电流由LED结和环境之间的热阻来决定。它是为关键
最终产品被设计以最小化从LED结热阻至室温，以一种方式
优化产品性能。
1200
最大正向电流（mA ）
1000
800
600
400
RTH
J- á
= 10
RTH
J- á
= 15
RTH
J- á
= 20
RTH
J- á
= 25
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
200
0
25
50
75
100
125
150
175
环境温度（ ℃）
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2
CPR3EC版本A
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