最大额定值AT＆T
A
= 25°C
注意事项？ &3
直流正向电流
峰值正向电流（1/10占空比@ 1kHz时）
LED结温
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
静电放电阈值（ HBM ）
注2
注2
CxxxRT260-Sxxxx
50毫安
百毫安
125°C
5V
-40 ° C至+ 100°C
-40 ° C至+ 100°C
1000 V
2级
注3
静电放电分类（ MIL -STD- 883E ）
在T典型电气/光学特性
A
= 25°C ，如果能力= 20 mA
产品型号
正向电压（V
f
, V)
分钟。
C460RT260-Sxxxx
C470RT260-Sxxxx
C527RT260-Sxxxx
机械的特定网络阳离子
描述
P-N结区（ μm）的
顶部区域（微米）
底面积（ μm）的
片厚度（μm）
金键合焊盘直径（μm ）
金键合焊盘的厚度（μm ）
背接触金属宽度（微米）
2.7
2.7
2.7
典型值。
3.2
3.2
3.3
马克斯。
3.7
3.7
3.7
反向电流
[我（VR = 5V ） ， μA ]
马克斯。
1
1
1
全宽半最大。
(λ
D
，NM ）
典型值。
24
25
40
CxxxRT260-Sxxxx
维
210 x 210
260 x 260
230 x 230
95
112
1.0
90
公差
± 35
± 35
± 35
± 15
± 20
± 0.5
± 10
注意事项：
1.
2.
3.
4.
最大额定值是包依赖。以上的评分分别使用T - 1 3/4包（具有多Hysol OS4000环氧树脂）测定
用于表征。卖家不做任何表态的包比用卖家的T-1 3/4封装等进行评级。
的正向电流（直流和峰值）不受对G •碳化硅模而是由LED的结温就效果有限
封装。为125℃的结温限制是T - 1 3/4封装的限制;结温度应当特征
在一个特定的软件包，以确定限制。组装加工温度必须不超过325 ℃（ < 5秒）。
产品的耐静电放电（ ESD）是通过使用快速雪崩能量测试（ RAET ） ESD模拟测量。
该RAET程序设计为近似显示的最大ESD额定值。卖家提供了有关无其他保证
产品的能力承受ESD 。
所有产品均符合所列出的最小和最大规格的电学和光学特性的组装时
并经营在20mA以上显示的最大额定值。在更高的电流效率降低。典型的给定值
预计卖方的平均值大量且只用于提供信息。卖家不提供任何保证，
产品出货将呈现这种典型的评级。所有测量均使用灯中的T- 1 3/4封装（由与多Hysol
OS4000环氧树脂） 。采取利用照度E.主波长的测量
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
©2008科锐， Inc.保留所有权利。本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。 Cree公司的
Cree徽标，G • SiC和RazerThin是Cree，Inc.的注册商标。
Cree公司
4600矽驱动器
达勒姆， NC 27703
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2
CPR3DT启示录 -
CREE [ CREE, INC ]
