最大额定值AT＆T
A
= 25°C
注1&3
直流正向电流
Peak Forward Current (1/10 duty cycle @ 1 kHz)
LED结温
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
静电放电阈值（ HBM ）
Note 2
Electrostatic Discharge Classification (MIL-STD-883E)
Note 2
在T典型电气/光学特性
A
= 25°C ，如果能力= 20 mA
产品型号
正向电压（V
f
, V)
分钟。
C460EZ290-Sxx00-2
C470EZ290-Sxx00-2
C527EZ290-Sxx00-2
机械的特定网络阳离子
描述
P-N结区（ μm）的
顶部区域（微米）
底面积（ μm）的
片厚度（μm）
金键合焊盘直径（μm ）
金键合焊盘的厚度（μm ）
背接触金属区（微米）
背接触金属厚度（μm ）
Note 4
2.7
2.7
2.9
典型值。
3.1
3.1
3.2
马克斯。
3.7
3.7
3.9
注3
CxxxEZ290-Sxx00-2
50 mA
100 mA
125°C
5 V
-40°C to +100°C
-40°C to +100°C
1000 V
Class 2
反向电流
[我（VR = 5V ） ， μA ]
马克斯。
2
2
2
全宽半最大
(λ
D
，NM ）
典型值。
21
22
35
CxxxEZ290-Sxx00-2
维
226 x 226
280 x 280
280 x 280
170
100
3.0
280 x 280
3.0
公差
± 25
± 25
± 25
± 25
-15, +5
± 1.0
± 25
± 0.3
注意事项：
1.最大的评级是取决于封装形式。上述评级均使用T - 1 3/4封装（与多Hysol OS4000确定
环氧树脂）为特征。评分其他包可能会有所不同。的正向电流（直流和峰值）不受模具的限制
but by the effect of the LED junction temperature on the package. The junction temperature limit of 125°C is a limit of the T-1
3/4 package; junction temperature should be characterized in a specific package to determine limitations. Assembly processing
temperature must not exceed 325°C (<5 seconds). See Cree EZBright Applications Note for assembly process information.
2.产品耐根据HBM的静电放电（ESD ）是通过使用快速雪崩模拟的ESD测量
能量检测（ RAET ） 。该RAET程序设计为近似显示的最大ESD额定值。该RAET程序
performed on each die. The ESD classification of Class 2 is based on sample testing according to MIL-STD-883E.
3.所有的产品符合上市最低和最高规格的电气和光学特性组装时
and operated at 20 mA within the maximum ratings shown above. Efficiency decreases at higher currents. Typical values given
是预期通过在大量生产平均的值的范围内，并且只用于提供信息。所有
measurements were made using lamps in T-1 3/4 packages (with Hysol OS4000 epoxy). Optical characteristics measured in an
使用照度E.积分球
4.规格如有变更，恕不另行通知。
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2
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