A
B
C
D
E
初始版本
改变高度，由于新镜头
更改推荐焊盘足迹
由于身高的变化，以新的镜头（为3.86 ）
- 改变封装高度为1.5〜 1.45
- 增加LED的参考标志
- 删除系列配置示意图
- 添加标签推荐的PCB占位面积
10/16/07
10/23/2007
11/26/2007
12/26/2007
5/12/2008
RC
RC
RC
RC
6
5
4
.80
典型值。
3
4
通告
RC
CREE机密。本情节与信息
包含在ARE的所有权和
作者： CREE ， INC 。该地块机密信息
不得复制，转载或透露给任何
未经本公司书面同意未经授权的人
克里INC 。
D
XLAMP MC-E发光二极管
机械尺寸
D
4.48±.20
所有的测量均± 0.1毫米除非另有说明。
.05±.05
3
1.45
D3
D4
6
5
4
通告
CREE机密。本情节与信息
包含在ARE的所有权和
作者： CREE ， INC 。该地块机密信息
不得复制，转载或透露给任何
未经本公司书面同意未经授权的人
克里INC 。
散热器
转
底部视图
C
A
B
C
D
E
6
1.50
通告
BSC
AL 。这
D
沥青
剧情和信息
5
N的的所有权和
CREE形成的， INC 。这个阴谋
PIED ，转载或透露给任何
旧约和新信息
.00
.10
ERSON未经书面同意
所有权和
作者： CREE ， INC 。这个阴谋
ODUCED或透露给任何
HOUT书面同意
散热器
1.454.48±.20
1.45
.05±.05
.05±.05
6
5
顶视图
2.60
4
3
A
2
2
转
A
B
评论
初始
.80
发布修订记录
改变高度，由于新镜头
典型值。
5
4
4.48±.20
1.45
C
Revisio
3
.05±.05
5.40
+.13
.75 -.03
转
A
B
C
D
E
评论
DAT
C
更改推荐焊盘足迹
初始版本
10/16
D
由于高度的变化，由于身高的变化，以新的镜头（为3.86 ）
新镜头
10/23/
R3.18
4.48±.20
+.13
.75 -.03
.80
典型值。
.80
+.2
TYP 。 9.0 2
.0
1
1
2
3
4
3
7.50
4
- 改变封装高度
修改建议焊盘足迹从1.5到1.45
11/26/
- 增加LED的参考标志
E
高度的变化是由于 - Deletelens （为3.86 ）
新系列的配置示意图
12/26/
- 添加标签推荐的PCB占位面积
- 改变封装高度为1.5〜 1.45
- 增加LED的参考标志
5/12/2
- 删除系列配置示意图
- 添加标签推荐的PCB占位面积
1
2
3
.25
4
2.60
A
+.13
.75 -.03
B
墨
颜色
D3
D2
D1 ：红
D1 D4
D2 ：绿色
D3 ：蓝
D4 ：白
顶视图
8
7
6
5
1.50 BSC
沥青
7090
C
SIDE VIEW
2.60
2.60
A
A
5.40
R3.18
5.60
+.2
9.0
.25
.0
+.2 1.16
9.0
7.50
.0
B
7.50
D2
1.00 TYP 。 D3
D1 D4
D2 D3
D1 D4
R3.18
5.40
5.40
除非另有说明
R.CHALOUPECKY
尺寸是
MILLIMETERS &前完成。
查
潘基蕙
公差除非特别指定：
批准
.X ± 0.3
.XX ± .13
X°
± 1°
通过绘制
日期
.25
.25
10/16/07
日期
R3.18
3.85
8
7
8
6
7
5
6
5 2.00
1.50 BSC
沥青
7.00
动态白
负（ - ） 1
D1 ：冷白
7.00
.10
D2 ：暖白
D3 ：冷白
负（ - ） 2
D4 ：暖白
7.70 10.02
.10
负（ - ） 4
负（ - ） 3
8
7
1.50 BSC
沥青
4600矽驱动器
达勒姆， N.C 27703
2.84
6
5.60
标题
2.75
A
7090MC并行/独立
CON组fi guration
1.30
7.00
.10
5
日期
1.16
材料
1.00典型。
SIZE
外形图，
7090MC包装
钣金件ONLY
B
.X ± .25
.XX ± .10
X°
± 2°
最终保护FINISH
规模
C
20:1
图号。
2610-00005
2.00
A
启示录
1.50 BSC
沥青
负（ - ） 1
8
D5
D1
1
的正（+）， 1
5.60
3.85
2
5.60
阴性（ - ）
1.公差： 0.10
2
1
7090MC并行/独立
2.阻焊层窗户必须0.05毫米更大
D6
CON组fi guration
比PCB焊盘。
负（ - ） 1
8
负（ - ） 2
D5
7
负（ - ） 3
D6
6
负（ - ） 4
D7
5
D8
7090MC并行/独立
推荐的PCB
1表1
CON组fi guration
7
E
焊盘
D2
2
的正（+）， 2
1.00典型。
2.84
负（ - ） 1
7.70 10.02
8
D1
D5
D1
1
负（ - ） 3
的正（+）， 1
6
的正（+）， 1
D7
D3
3
的正（+） 3
0 TYP 。
2.75
2.00
2.00
1.50 BSC
沥青
1.30
1
6
D2
5
D4
4
的正（+）， 4
7
D6
2
负（ - ） 4
的正（+）， 2
5
的正（+）， 2
D8
4
负（ - ） 2
D2
2
D3
A
2.84
7.70 10.02
6
D7
3
的正（+） 3
2.75
75
1.30
1.公差：
推荐
.10
PCB焊盘
2.阻焊层窗户必须0.05毫米更大
比PCB焊盘。
1.30
2.84 7.70 10.02
推荐的PCB焊盘
(-) 3
负
D3
3
D4
的正（+） 3
4
的正（+）， 4
第三角投影
5
D8
除非另有说明
R.C
尺寸是
MILLIMETERS &前完成。
CHE
Ba
公差除非特别指定：
APPR
.X ± 0.3
.XX ± .13
X°
± 1°
DRA
伴侣
C
负（ - ） 4
D4
4
的正（+）， 4
通过绘制
ECOMMENDED的PCB焊盘
版权所有© 2008-2011 Cree公司保留所有权利。本文档中的信息如有
Cree公司的商标
6
5
olerances ： 0.10
NDED的PCB焊盘
0.05毫米更大
旧的面具窗口必须是
汉PCB焊盘。
除非另有说明
10/16/07
R.CHALOUPECKY
尺寸是
X° ± 2°
更改，恕不另行通知。 Cree公司， Cree徽标和XLamp都是
日期
MILLIMETERS &前完成。
查
通过绘制
日期
陆
BAN
4
公差
除非另有规定除另有规定：
3
10/16/07
R.CHALOUPECKY
批准
日期
尺寸是
.X ± 0.3
日期
标题
MILLIMETERS &前完成。 ±
查
.XX
.13
潘基蕙
公差
第三角投影除另有规定：
材料
X° ± 1°
批准
日期
.X ± 0.3
标题
.XX ± 0.13钣金件ONLY
为
钣金件ONLY
.X ± .25
.XX ± .10
日期
最终科幻
11
O
7
CREE [ CREE, INC ]
