的XLamp ML-B LED灯
回流焊特征
在测试中,Cree的XLamp发现ML -B LED符合JEDEC J -STD- 020C标准,使用所列参数
下文。作为一般指导原则,Cree建议用户遵循所提供的推荐焊接温度曲线
焊料制造商粘贴使用。
请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。
廓特征
平均升温速率( TS
最大
到TP)
预热:最低温度( TS
民
)
预热:温度最高( TS
最大
)
预热:时间(Ts
民
到TS
最大
)
维持高于:温度(T
L
)
维持高于:时间(t
L
)
峰值/分类音响阳离子温度(Tp )
在5℃以内的实际峰值温度(Tp )时间
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
铅基焊料
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
215°C
10-30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
无铅焊料
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
217°C
60-150秒
260°C
20-40秒
6 ° C /秒
最多8分钟。
注:所有温度是指在封装的顶面,在封装体的表面进行测量。
注意:当高回流焊温度(上图)已被批准, Cree公司的最佳实践指导方针回流是使用
尽可能低的温度尽可能在回流焊接过程中对这些发光二极管。
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Cree公司的
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