回流焊特征
在测试中，Cree的XLamp发现MX- 6S LED符合JEDEC J -STD- 020C标准，使用所列参数
下文。作为一般指导原则，Cree建议用户遵循所提供的推荐焊接温度曲线
焊料制造商粘贴使用。
请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。
廓特征
平均升温速率（ TS
最大
到TP）
预热：最低温度（ TS
民
)
预热：温度最高（ TS
最大
)
预热：时间（Ts
民
到TS
最大
)
维持高于：温度（T
L
)
维持高于：时间（t
L
)
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
在5℃以内的实际峰值温度（Tp ）时间
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
铅基焊料
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
215°C
10-30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
无铅焊料
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
217°C
60-150秒
260°C
20-40秒
6 ° C /秒
最多8分钟。
注：所有温度是指在封装的顶面，在封装体的表面进行测量。
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6
CLD - DS31版本1
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