型号406
3.5× 6.0毫米
陶瓷 - SM水晶
产品特点：
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表面贴装陶瓷基座焊接金属盖封装有4个垫
在温度和驱动电平稳定的频率特性
装在压纹载体带&卷轴自动处理（标准1000件/卷兼容
符合EIA - 481-2 ）
应用范围：
表面贴装3.5× 6.0毫米X 1.2毫米最大。晶体是理想的应用到高密度电路板具有
在无线通信设备的可靠精度&优异的抗震性能。
电气连接特定的阳离子：
CTS水晶型号
振荡&削减运营模式
频带
频率校准公差@ 25°C
频率稳定度公差
（参考至25℃的读数在工作温度范围）
406
Fundamental/3
rd
OT & AT切
10.0 〜50.0兆赫
±30ppm
标准
±50ppm
标准。
（其它更严格的公差可供选择;见P / N制） 。
（其它更严格的公差可供选择;见P / N制） 。
工作温度范围
存储温度范围
驱动电平
等效串联电阻最大
（ ESR最大。 ）
谐振模式（由客户指定）
表面贴装回流焊温度条件
并联电容（ C0 ）
-20 ° C至+ 70 ° C标准。
（ -40° C至+ 85°C可用;见P / N制） 。
-55 ° C至+ 125°C在非工作状态
25
µw
典型& 100
µw
最大
见ESR表
S代表串联或并联负载电容
13Pf ， 18pF之， 20PF等（见P / N制） 。
255°C
±5°C
& 10秒。马克斯。
4.0 pF的最大值。 （ 2.5
±0.5
pF的典型值）。
♦♦♦
CTS通信部件股份有限公司
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♦
171科文顿驱动器
♦
布卢明代尔， IL 60108
♦
630-924-3500
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版本B
文档编号008-0260-0
第1页4
日期： 2003年11月21日
CTS [ CTS CORPORATION ]
