RC系列3000
技术
数据
特点
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•
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•
•
集成电阻和电容
网
出色的高频性能
修身BGA封装
1 ％电阻容差
密集的包装解决方案
显著减少元件
存款
•
描述
该电阻/电容网络的终结
提供高性能的终端。
设计了一个陶瓷基片，这
设备几乎消除了通道
电容的一个主要原因减压
系统的性能。此外，在BGA
包装简化了布线设计，大大节省了
设计者许多小时的印刷电路的
布局。
3
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
3
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
4
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
C1
2
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
2
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
3
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
2
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
R1
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
1
类型J
风格ķ
A
B
C
D
E
F
G
H
J
风格L
订购信息
1.27mm间距
产品型号
1.00毫米间距
产品型号
风格
球栅
数组的大小
R1
Ω
公差
R1
C1
帽
公差
电介质
DF
RC3001B6
1
RC3002B6
RC3003B6
1
RC3004B6
1
RC3005B6
RC3007B6
RC3008B6
RC3002B7
--
J
K
L
J
L
J
J
3x9
3x9
4x9
3x9
4x9
3x9
3x9
50
50
50
50
50
50
50
±1%
±1%
±1%
±1%
±1%
±1%
±1%
33pf
0.1uf
0.1uf
100pf
0.1uf
100pf
33pf
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
±10%
NPO
X5R
X5R
NPO
X5R
NPO
NPO
2.5 ％最大
5 ％以下
5 ％以下
2.5 ％最大
5 ％以下
2.5 ％最大
2.5 ％最大
注1 ：这些都是过时的封装设计。只有非密封部件编号可以订购。
（磁带和卷轴包装信息显示2页）
CTS电子元器件
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第1页
RC 3000系列技术参数
10/10/2005
CTS [ CTS CORPORATION ]
