推荐地格局
底物的轮廓
BGA路由方案
0.005英寸
广痕迹
PCB焊盘直径
1.00毫米间距（ B7 ）= 0.51毫米/ 0.020英寸（最小）
1.27mm间距（ B6 ） = 0.64毫米/ 0.025英寸（最小）
为0.006"厚焊膏在模板上，光圈开放应该
等于PCB焊盘直径。
请参阅
www.ctscorp.com/components/clearone.asp
为
额外的PCB设计资料
阻焊直径=垫
直径+ 0.15毫米（ 0.006英寸）
顶侧探头，能够信息
顶侧探头，探头可以
垫4×8阵列所示
参见前探头，能够
附加应用指南
信息。
注意：添加一个“P”后缀订购前侧探头，能版本。
例如： RT2203B7PTR7 。
请参考下面的链接了解详细顶侧探头，能够信息：
www.ctscorp.com/components/clearone/TopProveClearOne.pdf
机械制图
L
H
W
RT_2__B7
CTS YRWK
P（螺距）
A1标识
K
P（螺距）
D
16位
C风格
32位
C风格
mm
寸
mm
寸
L
8.00±0.15
.315±.006
L
16.00±0.15
.630±.006
W
4.00±0.15
.157±.006
W
4.00±0.15
.157±.006
H
1.19±0.15
.047±.006
H
1.19±0.15
.047±.006
P
1.00±0.25
.039±.010
P
1.00±0.25
.039±.010
D
0.64±0.05
.025±.002
D
0.64±0.05
.025±.002
K
0.50±0.25
.020±.010
K
0.50±0.25
.020±.010
完成了ClearOne产品，处理和应用信息可以通过以下链接找到：
http://www.ctscorp.com/components/clearone.asp
©2006 CTS公司。版权所有。信息随时可能更改。
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内存& IDE终结者
CTS电子元器件
www.ctscorp.com
06年3月
CTS [ CTS CORPORATION ]
