内存& IDE终结者
技术
数据表
符合RoHS标准,可提供
描述
此源终止网络提供高性能
电阻终端进行高速数据总线。
设计了一个陶瓷基片,该装置最小化
信道容量,降低了系统的一个主要原因
性能。此外, BGA封装简化了路由
设计,大大节省了设计者许多小时的印刷电路布局。
该BGA封装已被证明可以减少返工和
提高可靠性。
特点
•
•
•
•
•
16或32位端接
超低I / O接头
修身BGA封装
±1%
电阻容差
顶侧探头,能版本可供
发展
RoHS符合设计可供选择
•
同时兼容铅和铅
自由流程
•
C风格
4
3
2
1
A
B
C
16位
R1
4
3
2
32位
R1
R1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
R1
D
E
F
G
H
1
电气规格
电阻容差:
TCR
工作温度范围
最大电阻功率:
最大封装功率:
工艺要求:
最高温度
±
1.0%
±200ppm/°C
-55 ° C至+ 125°C
0.05瓦特在70℃下
1.0瓦,在70 ℃下
根据IPC / JEDEC J -STD- 020C
典型用途
DRAM系列终端
地址线
RT2202B7
订购信息
1.00毫米间距
标准件
号
RT1200B7*
RT1202B7
RT1232B7
RT1233B7
RT1235B7
RT1201B7*
RT1203B7
RT1205B7*
RT1236B7
风格
R1
Ω
位
ARRAY
SIZE
4x8
4x8
4x8
4x8
4x8
4 x 16
4 x 16
4 x 16
4 x 16
1.00毫米间距
符合RoHS部件号
RT2200B7*
RT2202B7
RT2232B7
RT2233B7
RT2235B7
RT2201B7*
RT2203B7
RT2205B7*
RT2236B7
包装信息
苏FFI X
胶带宽度
载波间距
卷筒直径
件/卷
TR7
24 mm
8 mm
7寸
1,000
TR13
24mm
8 mm
13英寸
4,000
C
C
C
C
C
C
C
C
C
10
33
22
25
50
10
33
50
100
16
16
16
16
16
32
32
32
32
部件编码
7英寸的卷轴, TR7添加到零件
数,例如RT2400B6TR7
13英寸的卷轴,添加TR13到一部分
数,例如RT2400B6TR13
(散装包装不可用)
* - 表示顶面可能的版本。
进给方向
CTS电子元器件
www.ctscorp.com
©2006 CTS公司。版权所有。信息随时可能更改。
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内存& IDE终结者
06年3月