DF005 THRU DF10
特点
·玻璃钝化片建设
·扩散结
·低正向压降，高电流能力
·浪涌过载额定值为50A峰值
·专为印刷电路板应用
·塑料材料 - UL可燃性分类94V- 0
H
J
L
K
当前1.0安培
电压50到1000伏特
C
B
A
E
D
暗淡
DF
民
7.40
6.20
0.22
1.27
7.60
3.81
8.13
2.40
5.00
0.46
最大
7.90
6.50
0.30
2.03
8.90
4.69
8.51
2.60
5.20
0.58
A
B
C
D
E
G
H
J
K
L
机械数据
·案例：模压塑料
·码头：焊接镀信息，
每MIL -STD- 202方法208
·极性：标示案例
·约。重量： 0.38克
·安装位置：任意
·标记：型号数量
G
一ll梦诗离子毫米
最大额定值和电气特性
（在25℃环境温度，除非另有规定等级，单相半波60赫兹，电阻或电感
负载。对于容性负载， 20％减免）
符号
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
A
=40
℃
V
RMM
V
RWM
V
R
V
RMS
Io
I
FSM
V
FM
I
RM
I
2
t
C
j
Rθ
JA
T
英镑
T
j
DF005 DF01
50
35
100
70
DF02
200
140
DF04
400
280
1.0
50
1.1
10
500
10.4
25
40
DF06
600
420
DF08
800
560
DF10
1000
700
单位
伏
伏
AMP
安培
伏
μA
A
2S
pF
℃/W
℃
非重复性峰值正向浪涌电流，
8.3ms单半正弦波叠加
在额定负荷（ JEDEC的方法）
正向电压（每件）
@ I
F
=1.0 A
@ T
A
=25℃
额定峰值反向电流
（元元） @ T阻断电压DC
A
=125℃
I
2
T级的融合（ t<8.3ms ）
典型结电容
每个元素（注1 ）
典型热阻，
结到环境（注2 ）
工作和存储温度范围
-65到+150
注意事项：
（ 1 ）测得1.0MHz和4.0V DC应用反向电压。
（ 2 ）热阻，结点到环境，在PC板5.0测量
2
毫米（ 0.03毫米厚）土地面积。
DAESAN [ DAESAN ELECTRONICS CORP. ]
