ES1A THRU ES1J
特点
·对于以优化电路板空间的表面应用
•薄型封装
·内置应变救灾，非常适于自动贴片
·超快速的恢复时间
•玻璃钝化结
·塑料包装已Unerwrites实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
•非常适合在极高频开关
电源，逆变器和续流二极管
•低正向压降
•玻璃钝化结
·高温焊接保证： 250 ℃ / 10
秒，在码头
当前1.0安培
电压50至400伏
DO- 214AC （ SMA）的
0.058(1.47)
0.052(1.32)
0.110(2.79)
0.100(2.54)
0.177(4.50)
0.157(3.99)
0.012(0.31)
0.006(0.15)
0.090(2.29)
0.078(1.98)
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.005(0.127)
马克斯。
0.208(5.28)
0.194(4.93)
机械数据
·案例： JEDEC SMA （ DO- 214AC ）模压塑体
·端子：镀轴向引线焊元
MIL- STD- 750 ，方法2026
•极性：颜色频带端为负极
·安装位置：任意
·重量： 0.002盎司， 0.064克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（在25℃环境温度，除非另有规定等级，单相半波60赫兹，电阻或电感
负载。对于容性负载， 20％减免）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=120℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
在1.0A
最大反向
电流在额定电压
T
A
=25℃
T
A
=100℃
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Rθ
JL
Rθ
JA
C
J
T
J
T
英镑
ES1A
50
35
50
ES1B
100
70
100
ES1C
150
105
150
1.0
30.0
0.95
5.0
100
35
35.0
85.0
7.0
ES1D
200
140
200
ES1G
400
380
400
ES1J
600
420
600
单位
伏
伏
伏
AMP
安培
1.25
伏
μA
ns
℃/W
pF
℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型热阻（注3 ）
典型结电容（注2 ）
操作油膏和存储
温度范围
-55到+150
注意事项：
（1）试验条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A.
（ 2 ）测量在1MHz和应用4.0伏特的反向电压。
（ 3 ）印刷电路板安装在0.2 × 0.2" （ 5.0 × 5.0毫米）铜焊盘区
DAESAN [ DAESAN ELECTRONICS CORP. ]
