RS1A THRU RS1K
特点
·对于为了优化表面安装应用程序
电路板空间
•薄型封装
·内置应变救灾，非常适于自动贴片
•开关速度快
·塑料包装已Unerwrites实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
•低正向压降
•玻璃钝化结
·高温焊接： 250 ℃ / 10秒
在终端
当前1.0安培
电压50至800伏
DO- 214AC （ SMA）的
0.058(1.47)
0.052(1.32)
0.110(2.79)
0.100(2.54)
0.177(4.50)
0.157(3.99)
0.012(0.31)
0.006(0.15)
0.090(2.29)
0.078(1.98)
0.060(1.52)
0.030(0.76)
0.005(0.127)
马克斯。
0.208(5.28)
0.194(4.93)
机械数据
·案例： JEDEC SMA （ DO- 214AC ）模压塑体
·码头：焊接镀每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
•极性：颜色频带端为负极
·安装位置：任意
·重量： 0.002盎司， 0.064克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（在25℃环境温度，除非另有规定等级，单相半波60赫兹，电阻或电感
负载。对于容性负载， 20％减免）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=90℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）在T
L
=90℃
最大正向电压
在1.0A
最大直流反向电流T
A
=25℃
额定阻断电压DC牛逼
A
=125℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型热阻（注3 ）
典型结电容（注2 ）
工作结存储
温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Rθ
JL
Rθ
JA
C
J
T
J
T
英镑
RS1A
50
35
50
RS1B
100
70
100
RS1D
200
140
200
1.0
30.0
1.30
5.0
50
150
RS1G
400
280
400
RS1J
600
420
600
RS1K
800
560
800
单位
伏
伏
伏
AMP
安培
伏
μA
250
35.0
105.0
10.0
-55到+150
500
ns
℃/W
7.0
pF
℃
注意事项：
（1）试验条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A.
（ 2 ）测量在1MHz和应用4.0伏特的反向电压。
结（ 3 ）到环境的热阻结点到铅安装在PCB上安装
0.2 × 0.2" （ 5.0 × 5.0毫米）铜焊盘区
DAESAN [ DAESAN ELECTRONICS CORP. ]
