RS3A通RS3K
特点
·对于为了优化表面安装应用程序
电路板空间
•薄型封装
·内置应变救灾，非常适于自动贴片
•开关速度快
·塑料包装已Unerwrites实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
•低正向压降
•玻璃钝化结
·高温焊接保证： 250 ℃ / 10
秒，在码头
当前3.0安培
电压50至800伏
DO- 214AB （ SMC）的
0.124(3.15)
0.108(2.75)
0.245(6.22)
0.220(5.59)
0.280(7.11)
0.260(6.60)
0.012(0.31)
0.006(0.15)
0.103(2.62)
0.079(2.00)
0.050(1.27)
0.030(0.76)
0.008(0.203)
马克斯。
0.320(8.13)
0.305(7.75)
机械数据
·案例： JEDEC SMC （ DO- 214AB ）模压塑体
·端子：镀轴向引线焊元
MIL- STD- 750 ，方法2026
•极性：颜色频带端为负极
·重量： 0.007盎司， 0.25克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（在25℃环境温度，除非另有规定等级，单相半波60赫兹，电阻或电感
负载。对于容性负载， 20％减免）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=75℃
峰值正向浪涌电流8.3ms半唱
叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）T
L
=75℃
最大正向电压
在1.5A
最大反向
电流在额定电压
T
A
=25℃
T
A
=125℃
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Rθ
JL
Rθ
JA
C
J
T
J
T
英镑
RS3A
50
35
50
RS3B
100
70
100
RS3D
200
140
200
3.0
100.0
1.30
10.0
250
150
15.0
50.0
60.0
RS3G
400
280
400
RS3J
600
420
600
RS3K
800
560
800
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
μA
250
500
ns
℃/W
pF
℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型热阻（注3 ）
典型结电容（注2 ）
操作油膏和存储
温度范围
-55到+150
注意事项：
（1）试验条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
rr
=0.25A.
（ 2 ）测量在1MHz和应用4.0伏特的反向电压。
结（ 3 ）到环境的热阻结点到铅装在
印刷电路板安装在0.3 × 0.3" （ 8.0 × 8.0毫米）铜OPAD领域。
DAESAN [ DAESAN ELECTRONICS CORP. ]
