SM5817 SM5819 THRU
特点
·塑料包装进行承保实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
•对于表面安装应用程序
•玻璃钝化结
·高温焊接保证： 250 ℃ / 10
秒，在码头
当前1.0安培
电压为20〜40伏
MELF （DO- 41）的
可焊ENDS
0.024(0.60)
0.018(0.46)
机械数据
·案例： JEDEC MELF （ DO- 41 ）模压塑体
·终端：每铅焊MIL -STD- 750 ，
方法2026
•极性：颜色频带端为负极
·安装位置：任意
·重量： 0.0041盎司， 0.116克
0.205(5.20)
0.190(4.80)
0.105(2.70)
0.095(2.40)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
（在25℃环境温度，除非另有规定等级，单相半波60赫兹，电阻或电感
负载。对于容性负载， 20％减免）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
=90℃
峰值正向浪涌电流8.3ms半正弦
叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
在1.0A最大正向电压
在3.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
=25℃
T
A
=100℃
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
V
F
I
R
Rθ
JA
C
J
T
J
T
英镑
SM5817
20
14
20
SM5818
30
21
30
1.0
25.0
SM5819
40
28
40
单位
伏
伏
伏
AMP
安培
0.450
0.750
0.550
0.875
1.0
10.0
80.0
0.600
0.900
伏
伏
μA
℃/W
典型热阻（注2 ）
典型结电容（注1 ）
工作和存储温度范围
110
-55到+125
-55到+150
70
pF
℃
注意事项：
（ 1 ）测量在1MHz和应用4.0V DC反向电压。
（2）从结点到环境的热阻
DAESAN [ DAESAN ELECTRONICS CORP. ]
