DS2155
2.数据手册版本历史
调整
080607
040907
041806
011606
100903
描述
In
第3节：行接口
和
第3.1节：功能描述，
修正分贝值
对于E1和T1 （第10页和第13页） ：
E1： 0至-43dB和0至-12dB
T 1 ：0至-15dB和0至-36dB
补充说明1 （ GBD冷温度）来
绝对最大额定值
（第36条） 。
取代图24-3和图24-4 ，增加表24 -A和表24 -B 。
增加了无铅封装订购信息表第1页。
加入修订历史记录表：在DS2155数据表的前一版本（ 02年12月6日）做
没有纳入修订历史表，并没有说明新的功能添加到B1
修订DS2155的。
以下是在不经意间将其带离
在DS2155数据资料的上一版本：
添加CSBGA封装信息订购信息表上头版
添加CSBGA封装热特性，操作参数节
添加传输线路构建出控制寄存器（ TLBC ）介绍
添加传输线路构建出控制寄存器（ TLBC ）港地图
添加传输线路构建出控制寄存器（ TLBC ）描述刘TRANSMIT
部分
以下则改之错误在前面
版的DS2155数据手册：
在设备识别寄存器正确的设备ID
在JTAG ID码表正确的设备ID
对于T正确的最小值
DHW
在交流特性：复用
并行端口表。吨
DHW
从5ns的改变为为0ns
对于T正确的最小值
DDR
在交流特性：复用
并行端口表。吨
DDR
从未说明变为20ns的
更正AC特性：发送端的时序表。
1. t
CP
, t
CH
, t
CL
, t
LP
, t
LH
, t
LL
和叔
SP
典型值已经调整，以反映不同IBO
模式。
2. t
CH
, t
CL ，
t
LH
, t
LL
最低值已发生改变，从75ns至20ns的。
3. t
SP
, t
LL
最低值已更改为50ns至20ns的。
4. t
D3
最低值已发生改变，从75ns至22ns 。
更正AC特性：接收端的时序表。
1. t
CP
, t
CH
, t
CL
, t
LP
, t
LH
, t
LL
和叔
SP
典型值已经调整，以反映不同IBO
模式。
2. t
CH
, t
CL ，
最低值已发生改变，从75ns至20ns的。
3. t
SH
, t
SL
最低值已更改为50ns至20ns的。
4. t
SH
, t
SL
典型值已经增加。
5. t
D3,
t
D4
最低值已更改为50ns至22ns 。
正确的发送信号寄存器（ E1模式， CCS格式）表中发送信号
部分
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DALLAS [ DALLAS SEMICONDUCTOR ]
