DS21FT44/DS21FF44
4x3的十二通道E1成帧器
4×4十六路E1成帧器
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特点
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十六(16)或十二(12 )完全
在一个小27毫米独立的E1成帧器
X 27毫米套餐
每一个多芯片模块( MCM )包含
或者4 (FF)或三个(FT) DS21Q44死
每个四成帧器,可连接成一个
单8.192MHz的背板数据流
IEEE 1149.1 JTAG边界扫描
架构
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DS21FF44和DS21FT44引脚
与DS21FF42和DS21FT42兼容,
分别允许同一足迹
支持T1和E1应用
300针BGA MCM 1.27毫米间距封装
( 27毫米X 27毫米)
低功耗3.3V CMOS与5V容限
输入输出&
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1.多芯片模块( MCM )说明
四X四和四×3的MCM提供了DS21Q44高密度封装布局
E1增强型四成帧器。或者三( DS21FT44 )或四个( DS21FF44 )这些装置的硅晶片是
封装在一个多芯片模块(MCM)的电气连接,如图1-1所示。
所有可用的DS21Q44的功能也可在MCM封装版本。
然而,为了最小化封装尺寸,一些信号已被删除或合并。这些
差异被详述于表1-1中。在四个X三( FT)的版本,第四四成帧器是不
填充的,因而所有的信号,并从该第四成帧器的不存在,且应被视为
无连接( NC) 。表2-1列出了所有在MCM的信号,同时也列出了缺席信号
四×3 。
同时具备12的可用性和16通道版本允许的最大密度成帧器
成本最低。
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