V
aristOrs
合资08CH SMD
磁带和卷轴规格
◦压纹
TAPING
T
D
0
P
0
P
2
E
F
B
0
K
0
T
2
W
顶带
A
0
P
1
D
1
退绕方向
胶带按照可以供给的IEC出版物286-3
符号
A
0
±0.1
5.5
B
0
±0.1
8.5
W
±0.3
16
F
±0.1
7.5
外形尺寸（mm ）
E
±0.1
1.75
P
1
±0.1
8.0
P
2
±0.1
2.0
P
0
±0.1
4.0
∮D
0
＋0.1
－0
1.5
T
马克斯。
1.0
T
2
马克斯。
3.0
∮D
1
分钟。
1.5
TYPE
08CH
K
0
：
深腔：取决于芯片尺寸最小化旋转
注意事项给用户的CH系列表面贴装MOV ：
1.焊接推荐：
材质： 62/36/2的Sn / Pb / Ag或等值
回流焊温度/时间： 230 ℃最高。 / 10秒。最大。
助焊剂：非活化
2.当安装表面贴装压敏电阻在印刷电路板中，不正确的焊接温度和时间
出的限制可能会减少其端子的粘合强度。
3.将焊料的PCB板上的适当体积（圆角的高度）用于安装表面安装
压敏电阻器，因为它直接影响到安装压敏电阻器。铜垫图案的设计和
尺寸应设置，以使钎料的适当量可以提供。
4.不要使用溶剂，如稀释剂，丙酮，溶解或使外部覆盖
压敏电阻恶化。超声波清洗应这样设置的震动无法行驶大会
板。
5.对于表面贴装CH系列的MOV ，使用具有小于0.2重量卤素含量通量。不要使用
强酸性助焊剂。
6.将压敏电阻，在-10 〜+ 40 ℃的温度和小于75 ％的相对湿度。避免存放
在店内温度快速变化，避免阳光直射，腐蚀性气体或灰尘，并与环境
压敏电阻封装。
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