直流分量CO 。 ， LTD 。
R
DB151
THRU
DB157
整流器SPECIALISTS
技术规格
单相硅桥式整流器
电压范围 - 50到1000伏特
电流 - 1.5安培
特点
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适合自动化插入
浪涌过载额定值 - 80安培峰值
理想的印刷电路板
可靠的低成本建设
玻璃钝化结
DB-1
机械数据
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案例：模压塑料
环氧树脂： UL 94V- 0率阻燃
导语： MIL - STD- 202E ，方法208保证
极性：符号模压或标记体
安装位置：任意
重量： 0.4克
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
尺寸以英寸（毫米）
o
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS桥输入电压
最大直流阻断电压
最大正向平均输出电流在T
A
= 40 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
每件最大正向电压降在1.0A DC
最大DC反向电流在额定
每个元素阻断电压DC
I
2
T级的融合（ t<8.3ms ）
典型结电容（注1）
典型热阻（注2 ）
工作和存储温度范围
注： 1.Measured在1 MH
Z
和应用4.0伏特的反向电压
@T
A
= 25 C
@T
A
= 125 C
I
2
t
C
J
RθJ一
T
Ĵ ， TSTG
o
o
o
DB151
50
35
50
DB152
100
70
100
DB153
200
140
200
DB154
400
280
400
1.5
60
1.1
10
500
10
25
40
-65到+ 150
DB155
600
420
600
DB156
800
560
800
DB157
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
uAmps
A
2
美国证券交易委员会
pF
0
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
V
F
I
R
C / W
0
C
2.热阻结到环境，并从交界处领导安装在PCB用0.5× 0.5" （ 13x13mm ）铜焊盘。
186
出口
EXI
出口
NEXT
DCCOM [ DC COMPONENTS ]
