DB606 参数 Datasheet PDF下载

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虚空免抽真空钎焊模具为最大

机械强度和热耗散

（焊接空洞：典型< 2 ％ ，芯片面积最大< 10 ％ ）

浪涌过载额定值到250 AMPS PEAK

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BUILT -IN应力救济机制

卓越的可靠性和性能

UL认可 - 文件＃ E124962

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安装位置：任意。通过提供＃ 6螺丝孔

极性：标示于案件的一面;正极引线的切角

焊接：每MIL -STD 202方法208保证

终端：圆形镀银铜针

案例：模压环氧树脂（ UL防火等级94V- 0 ）

重量： 0.13盎司（ 3.6克）

符合RoHS

参数（测试条件）

18020霍巴特大道，单元B

加迪纳， CA 90248 U.S.A

电话： （ 310 ） 767-1052传真： （ 310 ） 767-7958

DIOTEC电子股份有限公司。

机械数据

特点

6 AMP硅桥式整流器

最大额定值&电气特性

符号

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最大直流阻断电压

系列号

实际尺寸

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工作峰值反向电压

V

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最大峰值经常反向电压

V

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RMS反向电压

V

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在V功率耗散

100个地区

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广场波

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在V连续功率耗散

@ T = 80℃ （散热器温度）

地区

符号

P

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峰值正向浪涌电流。单60Hz的半正弦波

叠加在额定负荷（ JEDEC的方法） 。 TC = 60℃

热能（额定值融合）T < 8.3mSec

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正向平均整流电流， T = 60℃ （注2 ）

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BL

LL

LD

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接线工作和存储温度范围

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最小雪崩电压

V

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最大雪崩电压

V

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最大正向电压（每二极管）在6安培DC

V

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典型结电容（注4 ）

C

T

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额定V最大反向电流

@ T = 25℃

@T = 125℃

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最小绝缘击穿电压（电路到外壳）

V

‡

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典型热阻，结到外壳（注2 ）

R

DT

DB602

MILLIMETERS

19.0

1.0

10.3

14.7

民

5.8

见注5

见注5

机械规格

最大

15.7

11.3

不适用

1.1

系列DB600 - DB610和ADB604 - ADB608

6.9

0.75

0.039

0.405

0.23

0.58

_

民

英寸

不适用

0.042

0.445

0.27

0.62

评级

最大

数据表号BRDB - 600-1D

ABDB-600-1D

+

D1

BH

LL

+

BL

D1

_

单位

瓦

伏

伏

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安培

美国证券交易委员会

安培

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