DIOTEC电子股份有限公司
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加迪纳， CA 90248
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U.S.A
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数据表号TSBD - 7500-1A
75 AMP过压瞬态抑制器
特点
机械规格
虚空免抽真空钎焊模具为最大
机械强度和热耗散
（焊接空洞：典型< 2 ％ ，芯片面积最大< 10 ％ ）
大型模具大功率重型
性能
具有极高的耐热处理能力
低热应力
专有JUNCTION钝化
卓越的可靠性和性能
低正向压降
机械数据
案例：模压环氧树脂（ UL防火等级94V- 0 ）
芯片尺寸：
0.250"直径。
圆
D
A
M
彩铃
为负极
F
B
MILLIMETERS
表面处理：所有外部表面镀银腐蚀
卓越的耐焊性
焊接温度： 210℃最大
安装位置：任意
极性：颜色频带为负极
重量： 0.06盎司（ 1.8克）
o
英寸
民
0.385
0.235
0.215
0.165
最大
0.405
0.250
0.225
0.175
暗淡
民
9.78
5.97
5.46
4.19
最大
10.29
6.35
5.71
4.45
ROH
M
CO
S
N
LIA
P
T
A
B
D
F
M
5 ° NOM
5 ° NOM
最大额定值&电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
单相半波， 60赫兹电阻或电感性负载。
参数（测试条件）
符号
评级
单位
系列号
最大的经常峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
击穿电压（ I =百毫安DC ，TC = 25
o
C)
正向平均整流电流
非重复峰值正向浪涌电流
（半波，单相， 60赫兹的正弦波施加到额定负载）
反向重复峰值浪涌电流（时间常数= 10毫秒
占空比< 1.0 ％ ， TC = 25
o
C)
正向电压
o
最大
（I = 100A @ 300
m
Secpulse ，T = 25℃ ）
典型
O
最大直流反向电流（V = 20V DC ，TC = 25℃）
最大热阻，结到外壳（注1 ）
接线工作&存储温度范围
注： 1 ）单面冷却
R
F
C
R
V
V
V
V
I
I
I
TVS7527
23
伏
RRM
RWM
DC
（ BR ）
O
FSM
RSM
I
R
G
T ,T
J
R
JC
英镑
24最小/最大32
75
800
安培
150
1.05
伏
1.00
200
nA
0.8
° C / W
°C
-65到+175
DEC [ DIOTEC ELECTRONICS CORPORATION ]
